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2025-09-15 18:10
投资者_1757742859673:请问公司近2年的业绩情况,上季度碳化硅寸底材料订单是否饱满
天岳先进:尊敬的投资者,您好!2024年公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%;归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元,实现扭亏为盈。2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元,归属于上市公司股东的净利润1,088.02万元。公司通过加强在碳化硅衬底产品领域的长远布局,紧抓行业发展新机遇,提高市场份额,为未来的持续增长打下坚实的基础。同时,公司继续优化碳化硅衬底的产品结构,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,深挖原有合作客户,积极拓展新客户、新产品,以保持在碳化硅材料市场的竞争力,最终实现产业链共赢,持续提升全球影响力。公司已实现8英寸导电型碳化硅衬底产品批量供应。截至2025年上半年,公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系,客户体系进一步完善。公司持续开拓光学等新兴领域客户,已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系,并已获得相关客户多个订单,实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。2025年3月,权威行业调研机构日本富士经济发布报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司为22.8%,稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。感谢您的关注!
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2025-09-11 17:53
投资者_1662455778000:公司是否关注这个应用方向,AI发展如火如荼,公司是否能有所受益?英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,为了提升效能,计划把CoWoS先进封装环节中的中阶层材料,由硅换成12英寸碳化硅衬底,最晚将在2027年导入
天岳先进:尊敬的投资者,您好!公司有关注到相关信息。当前以SiC为代表的第三代半导体正在随着终端领域的成功应用而进入快速发展期,公司在碳化硅半导体材料上所形成的技术优势,使得公司处于碳化硅半导体产业发展的前沿。碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。国内外主要国家竞相布局这一关键领域。公司在前瞻性技术创新上继续布局,除供应应用于功率器件、射频器件的碳化硅衬底材料外,公司还广泛布局了光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等新兴领域的碳化硅产品及技术。公司将持续做好经营管理,稳步推进碳化硅业务发展,不断提升核心竞争力,构建长期投资价值。谢谢您的关注!
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2025-09-11 17:53
投资者_1662455778000:部分中国SiC衬底供应商已于2025年第一季度收到一家代工厂对12英寸SiC衬底用于先进封装中介层的需求,并于2025年第三季度交付了工程样品。请问公司碳化硅产品可以用于先进封装方向吗
天岳先进:尊敬的投资者,您好!碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用,这些特性使得碳化硅在电动汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势。公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电子器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。未来,公司将继续致力于提供性能卓越的产品组合,密切关注您提及的相关技术方向及进展,探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。感谢您的关注。
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2025-09-08 17:38
投资者_1604906398000:请问华为最新发布的电机,用了碳化硅,本身华为也是贵公司股东之一,请问所用碳化硅是贵公司提供的吗?谢谢。
天岳先进:尊敬的投资者,您好!公司通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本,推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。截至目前,公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系,客户主要采用我们高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域。随着全球对绿色低碳能源的需求日益增加,碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业的市场前景广阔。公司将继续优化碳化硅衬底的产品结构,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,深挖原有合作客户,积极拓展新客户、新产品,以保持在碳化硅材料市场的竞争力,最终实现产业链共赢,持续提升全球影响力。当前,公司与所有客户开展的合作,均遵守双方合同约定和相关法律规定,对于保密范围内的信息,未经许可不得公开,敬请您以公司正式披露的信息为准。感谢您的关注。
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2025-09-08 17:36
投资者_1500084647000:贵司H股财务审计由哪家会计师事务所负责,贵司与普华永道中天会计师事务所有业务来往吗?
天岳先进:尊敬的投资者,您好!公司H股招股书已披露,合作的会计师事务所为香港立信德豪会计师事务所有限公司,具体信息请您查询公司H股招股书,感谢您的关注。
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2025-09-01 18:03
投资者_1660316930000:公司长期破发,实控人与公司高管就没想过自发增持股票?公司没想过动用自有资金协议转让参股股东的减持股份?市场形象这么糟糕,公司管理层难道没想过市值管理?
天岳先进:尊敬的投资者,您好!二级市场股票价格受内外部宏观经济形势、行业周期、产业政策、企业经营等多种因素影响,作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。近年来,公司已与全球电力电子、汽车电子知名企业英飞凌、博世签订了长期供应协议,并且全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。截至目前,公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,005,884股,支付的金额为人民币10,021.85万元,公司用实际行动回报投资者,进一步提升广大投资者的满意度。未来,公司将在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。感谢您的关注。
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2025-09-01 18:03
投资者_1730787966551:按照减持新规减持新规不盈利,分红没超过融资额是不允许减持的,股价破发也不能减持公司股东是否合规
天岳先进:尊敬的投资者,您好!此次国材股权投资基金(济南)合伙企业基于自身资金需求,拟减持公司股份合计不超过9,549,134股,即不超过公司总股本的2.00%。根据《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及相关配套规则,上市公司分红不达标、破净、破发等情形不得减持是针对控股股东和实际控制人的。国材基金并非公司控股股东或实际控制人,因此不属于不得减持的情形。公司将持续关注股东减持计划的实施情况,并依据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
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2025-09-01 18:02
投资者_1552553210000:您好,公司的产品有直接或间接供应英伟达嘛?谢谢
天岳先进:尊敬的投资者,您好!公司依托研发、生产和管理经验,在产品大尺寸化上的优势不断提高,目前正通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本,进而推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。当前,客户主要利用我们的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,而该等器件最终会应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。在客户合作方面,公司始终致力于与客户、供货商构建紧密的合作生态,共同推动碳化硅行业发展;从合作成果来看,当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,成为AI算力基础设施的重要组成部分。未来,公司还将进一步加强全球合作生态系统建设,扩大客户群并深化客户关系。公司与所有客户开展的合作,均遵守双方合同约定和相关法律规定,对于保密范围内的信息,未经许可不得公开,敬请您以公司正式披露的信息为准。感谢您的关注。
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2025-08-21 18:25
投资者_1698292829000:2021年,天岳先进与英诺赛科签署了《战略合作框架协议》,请问是真的吗?
天岳先进:尊敬的投资者,您好!公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系,客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域。当前,公司正不断通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本,推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。此外,公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,对达到披露标准的事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露渠道及时发布公告,有关公司的重大合同及合作进展等信息,敬请您以公司正式披露的信息为准,感谢您的关注。
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2025-08-13 17:42
投资者_1627101037000:董秘您好,碳化硅光学片既然有高折射率、低光学损耗、优异的热稳定性和化学稳定性的材料特性,有没有可能是一种光刻机物镜系统更理想的光学材料,公司在这方面有没有研究或储备,亦或是行业内有没有用碳化硅衬底来开发光刻机物镜的研究?
天岳先进:尊敬的投资者,您好!碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。当前,公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底,正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。公司对行业动态和前沿技术发展趋势保持密切关注,积极探索碳化硅半导体材料在诸多领域的应用可能性,寻求碳化硅半导体材料的应用突破。具体信息请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注!