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2026-03-12 08:43
irm1422785：有报道说公司订单已排至下半年，请问是否属实？目前产线是否满产满销？谢谢！
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！
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2026-03-12 08:42
cninfo1354291：董秘您好，了解到HBM封测环节目前国际大厂占比较高，想请教：公司在HBM领域的技术、客户与产能，是否会受益于本次定增存储项目？本次定增是否为公司未来承接更多HBM订单预留产能与技术升级空间？新年快乐！
通富微电：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
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2026-03-12 08:42
irm1351056：日月光半导体与公司一样，作为封测龙头，半年已经翻了3倍多，公司股价不温不火不冷不热，是否有增发有关
通富微电：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
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2026-03-12 08:42
irm1351056：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。能否与新易盛，中际旭创平分市场
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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2026-03-12 08:42
irm1348006：请问濮阳惠成是公司的供应商吗？
通富微电：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》或后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
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2026-03-12 08:40
irm3147381：董秘你好，请问公司cowosL研发到什么程度了？是否已经投产？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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2026-03-12 08:40
cninfo1030209：董秘您好，市场了解到公司具备2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、FCBGA、SiP及第三代半导体（SiC/GaN）的先进封测技术，且此前已与航天科技集团相关院所存在合作，同时为AMD提供封测服务。基于此，想请问：公司的先进封装技术是否已完成航天芯片所需的高可靠、抗辐射、小型化、低功耗工艺适配？针对航天级产品的可靠性认证，目前已取得哪些核心资质？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
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2026-03-12 08:39
cninfo1030209：董秘你好，结合公司在AI芯片封测领域的技术积累，请问这些技术在迁移至航天芯片封测场景时，是否存在降本增效的协同优势？公司是否已搭建专门的航天芯片封测技术研发团队或产线模块？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
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2026-03-12 08:39
cninfo1030209：董秘，已知公司与航天科技集团九院704所等单位有合作基础，且承接的AMD订单中可能涉及航天级处理器封测。想进一步了解：目前公司在航天芯片封测领域，是否已实现批量常态化供货？相关订单的年度营收贡献大概在什么量级？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
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2026-02-26 16:00
irm3147381：董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
