通富微电：尊敬的投资者，您好！公司未来生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术（Chiplet等先进封装新技术）、新应用（ChatGPT等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。公司将密切关注相关前沿技术，积极推动技术和产品的不断升级，不断丰富产品应用场景，利用新技术不断提高管理经营水平，为客户提供优质服务。谢谢！

通富微电：尊敬的投资者，您好！2020年、2021年及2022年，公司出口销售收入占比分别为79.05%、68.25%、72.24%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。谢谢！

通富微电：尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司为AMD封测CPU、GPU等产品；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。谢谢！

通富微电：尊敬的投资者，您好！公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。谢谢！

通富微电：尊敬的投资者，您好！作为中国大陆排名第二的封测企业，公司时刻关注自主可控、国产替代的政策及趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。感谢您的关注！

通富微电：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。谢谢！

通富微电：尊敬的投资者，您好！短期来看，公司2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术（Chiplet等先进封装新技术）、新应用（ChatGPT等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。未来，下游新兴应用需求发展将带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。具体详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2022年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析/ 十一、公司未来发展的展望”。感谢您的关注！

通富微电：尊敬的投资者，您好！公司2023年第一季度归母净利润变动主要系本报告期，受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，造成毛利减少所致。感谢您的关注！

通富微电：尊敬的投资者，您好！公司2022年实施的非公开发行股票的发行价为14.62元/股，感谢您的关注！

通富微电：尊敬的投资者，您好！公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2022年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,383件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，超前布局，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。感谢您的关注！