通富微电 (sz002156) +添加自选
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  • 2023-05-24 08:51
    cninfo1058969:尊敬的董秘你好,请问贵司有没有打算运用chatgpt或AI技术服务用户?
    通富微电:尊敬的投资者,您好!公司未来生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。公司将密切关注相关前沿技术,积极推动技术和产品的不断升级,不断丰富产品应用场景,利用新技术不断提高管理经营水平,为客户提供优质服务。谢谢!
  • 2023-05-24 08:51
    cninfo1120631:能详细说明汇率对净利润的影响?
    通富微电:尊敬的投资者,您好!2020年、2021年及2022年,公司出口销售收入占比分别为79.05%、68.25%、72.24%,以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动,将直接影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,对公司业绩产生一定影响。谢谢!
  • 2023-05-24 08:51
    cninfo1058969:尊敬的董秘你好,请问贵司和AMD主要在哪些领域合作。
    通富微电:尊敬的投资者,您好!通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;公司为AMD封测CPU、GPU等产品;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。谢谢!
  • 2023-05-24 08:50
    cninfo1058969:尊敬的董秘你好,请问AMD是贵司的大客户吗?
    通富微电:尊敬的投资者,您好!公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。谢谢!
  • 2023-05-05 11:14
    cninfo771316:请介绍一下当前公司国产替代占比情况,并做一下公司国产替代发展前景预测,谢谢!
    通富微电:尊敬的投资者,您好!作为中国大陆排名第二的封测企业,公司时刻关注自主可控、国产替代的政策及趋势,从中抓住机会,为股东创造价值。感谢您的关注!
  • 2023-05-05 11:13
    cninfo1058969:尊敬的董秘你好,请问贵司有木有AI相关的技术应用或者往AI方向发展的意愿!
    通富微电:尊敬的投资者,您好!公司为客户提供专业的封测服务,下游产品应用领域非常广泛,全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇,从中抓住商机,为股东创造价值。谢谢!
  • 2023-05-05 11:13
    cninfo1117083:2023业绩下滑严重,对2023年的发展趋势有什么预案
    通富微电:尊敬的投资者,您好!短期来看,公司2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。未来,下游新兴应用需求发展将带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下,全球电子信息产业进入裂变式发展阶段,5G通讯终端、高性能计算、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速集成电路产业供应链的变革与发展,对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖,封测行业将迎来新一轮发展机遇。具体详情可参阅公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《2022年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析/ 十一、公司未来发展的展望”。感谢您的关注!
  • 2023-05-05 11:12
    cninfo604680:002156/为何归母净利负这么多?!
    通富微电:尊敬的投资者,您好!公司2023年第一季度归母净利润变动主要系本报告期,受外部经济环境及行业周期波动的影响,全球消费电子市场需求低迷,公司产能利用率下降,造成毛利减少所致。感谢您的关注!
  • 2023-05-05 11:11
    cninfo1054826:你好,董秘,请问5号月15号解禁的一亿多股,当时增发价格多少,谢谢。
    通富微电:尊敬的投资者,您好!公司2022年实施的非公开发行股票的发行价为14.62元/股,感谢您的关注!
  • 2023-05-05 11:11
    cninfo1111448:请问贵公司封测是自主研发吗
    通富微电:尊敬的投资者,您好!公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建2.5D/3D产线全线通线,1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进;基于Chip Last工艺的Fan-out技术,实现5层RDL超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2022年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,383件,其中发明专利占比约70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,超前布局,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并已量产,形成了差异化竞争优势。感谢您的关注!
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