炬光科技 (sh688167) +添加自选
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  • 2025-08-12 14:54
    投资者_1689172039000:张总,您好。炬光在并购前所掌握的晶圆级同步结构化技术是否可以和并购smo和Heptagon两个资产的技术发生技术协同,形成公司独有的产品竞争力和技术壁垒?能否尽可能详细的展开讲一讲?
    炬光科技:尊敬的投资者您好,公司目前已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术(六大技术中的五项),包括晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学(WLO)精密压印加工制造技术、精密模压、冷加工,从而成为全球领先的微纳光学一站式解决方案提供商。在面对客户的特定需求时,公司不仅能从多种微纳光学加工技术中选择最优的加工方法,还能通过多种技术进行协同,形成独特的解决方案,从而提升我们在全球市场尤其是核心客户处的竞争力。公司目前在CPO等先进应用领域,已经有多个应用案例结合了公司的晶圆级同步结构化和光刻-反应离子蚀刻法,或WLO和光刻-反应离子蚀刻法来制备一个微纳光学产品,这样的产品方案在全球范围具有很强的独特性。公司未来也将继续充分发挥资源与技术协同优势,赋能更多创新光子应用解决方案。感谢您对公司的关注!
  • 2025-07-04 11:35
    投资者_1731290178711:董秘您好!请问公司目前光学产品在国内AI眼睛领域运用的如何?
    炬光科技:自2024年9月完成对Heptagon资产的并购后,公司已将消费电子明确列为战略市场方向之一,并围绕AI眼镜、AR/VR等前沿技术领域加速布局。在国际市场,公司已与北美消费电子行业的几家头部客户在AI眼镜、AR/VR等技术领域建立研发合作;在国内市场,公司正积极推进与相关领域重点企业的合作洽谈,聚焦光学模组设计、微型化技术等关键环节,探索本土化创新应用。感谢您对公司的关注!
  • 2025-07-04 11:35
    投资者_1731290178711:2025年公司新产品陆续在国内外进行参展,请问收获了哪些新客户?
    炬光科技:参加展会(包括光电行业展会及重点应用行业展会)是公司市场拓展的常规动作,也是获取潜在客户、展示技术实力的重要渠道之一。2025年以来,公司通过国内外重点展会系统展示了新产品在性能、创新设计等方面的优势,与多领域潜在客户建立了初步联系,部分意向客户已进入技术交流与需求对接阶段。需要说明的是,客户合作及订单落地需经过技术验证、商务谈判等必要流程,具体客户信息及合作进展属于公司自愿性披露范畴,如达到披露标准公司将以公告形式向投资者同步。公司将持续通过参展、行业交流等多维度方式深化市场布局,为中长期发展积蓄动能。感谢您对公司的关注!
  • 2025-07-04 11:35
    投资者_1689172039000:张总,您好。 请问除了微透镜阵列,公司现有的技术储备和产线是否可以设计和制造超透镜?
    炬光科技:超透镜(Metalens)作为一种基于超表面技术的平面光学元件,通过亚波长级微纳结构实现对光的精准调控,具有轻薄化、高集成度等优势,是光学领域的前沿方向。公司目前的核心技术储备集中在精密微纳光学元件制造领域,包括晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学(WLO)精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等,并积累了丰富的光学整形、光学仿真、材料适配等关键经验。这些技术积累为探索超透镜等新型光学元件奠定了基础。目前公司尚未直接涉足超透镜的量产或商业化应用,但公司会密切关注该领域的技术发展趋势,感谢您对公司的关注!
  • 2025-07-04 11:35
    投资者_1680517967000:公司的激光辅助键合(LAB)设备主要应用场景是哪里?能应用于HBM芯片制造吗?
    炬光科技:激光辅助键合(Laser Assisted Bonding,简称LAB),是一种先进的微连接技术,它利用激光的高能量密度特性,将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处,使材料表面瞬间升温,达到特定的温度条件,引发材料间的物理或化学变化,从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日,炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的Flux H系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光辅助键合(LAB)设备主要应用于半导体先进封装领域,尤其适用于对键合精度、热影响控制及材料兼容性要求较高的场景,例如芯片级封装(CSP)、三维集成(3D IC)及微机电系统(MEMS)制造中的低温键合需求。针对HBM(高带宽内存)芯片制造,其核心工艺涉及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连,对键合技术的精度(如微米级对齐)、可靠性(如低温/无应力键合)及效率(如高速工艺适配)有严格要求。LAB设备通过激光局部加热技术,可实现高精度、低热应力的键合效果,理论上适配HBM制造中铜-铜或混合键合等关键工艺需求。感谢您对公司的关注!
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