-
2026-05-14 14:47
投资者_1777261192227：请问贵公司除光伏主业以为的其他方向的设备发展进展如何，如公司的碳化硅切割设备进展如何，是否通过合作公司验证产生效益，公司有无发展半导体CMP抛光设备或其他类型的半导体设备。
高测股份：尊敬的投资者您好！公司高度聚焦研发核心领域，已构建精密切割、精密磨削、电镀化学三大平台化技术体系，持续打造研发场景快速迁移的核心能力。公司深耕光伏行业的同时，积极推动泛半导体等创新业务及人形机器人相关业务的快速发展。公司半导体产品重点聚焦泛半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸半导体金刚线切片机已销往海外，8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。紧跟12寸大硅片技术趋势，目前公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，受到市场高度关注。同时，公司在磷化铟切割领域，助力行业推动金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代。目前，公司已推出磷化铟切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。感谢您的关注。
-
2026-05-12 16:51
投资者_1421384127000：董秘您好：贵公司碳化硅设备已经开始向市场销售？
高测股份：尊敬的投资者您好！在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，已具备为客户提供切倒磨一体化解决方案能力。其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单，8寸碳化硅减薄机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。公司将围绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。感谢您的关注。
-
2026-05-12 16:51
投资者_1421384127000：董秘您好：天岳先进已经采购了贵公司的碳化硅设备？
高测股份：尊敬的投资者您好！在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，已具备为客户提供切倒磨一体化解决方案能力。公司碳化硅金刚线切片机及碳化硅金刚线已获得天岳先进等客户订单。感谢您的关注。
-
2026-04-23 16:09
投资者_1421384127000：董秘您好：宇树科技有采购贵公司的钨丝键绳？
高测股份：尊敬的投资者您好！公司凭借钨丝与钢丝材料研发能力快速迁移，成功开发适用于人形机器人灵巧手及相关部位的复合金属腱绳，产品竞争力突出，获得客户高度认可，已实现小批量订单并进入头部客户试用。2025年公司复合金属腱绳突破订单金额20万元，领先行业。基于客户保密性要求，具体信息不方便披露。感谢您的关注。
-
2026-04-08 15:55
投资者_1774860821499：董秘，2025年光伏行业毛利率为-0.21%，硅片加工服务毛利率-1.03%，核心业务亏损原因及改善措施？营收下降18%背景下存货激增56%，是否存在滞销及减值风险？研发投入同比下降24%，如何支撑新技术布局？
高测股份：尊敬的投资者您好！2025年光伏行业整体供需仍持续失衡，产能过剩与低效内卷竞争持续，各环节开工率维持低位，行业整体进入深度调整期，企业盈利普遍承压。受产业链价格影响，2025年公司光伏业务毛利率阶段性承压，但公司依托技术创新不断实现降本增效，金刚线及硅片切割加工服务业务实现盈利逐步修复，且公司业绩季度环比持续改善，三、四季度均实现盈利。公司根据《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则已计提相应减值准备。公司聚焦光伏主业，依托研发创新，充分发挥“设备+工具+工艺”融合发展及技术闭环优势，推动切割设备更新迭代、切割耗材持续细线化，不断筑牢硅片切割加工的技术壁垒。在持续夯实硅片切割核心技术壁垒的同时，积极延伸光伏激光设备能力，并前瞻性储备钙钛矿电池关键技术，打造多维度技术曲线。未来，公司将不断提升研发效率，为公司长期高质量发展提供坚实基础。
