-
2026-01-23 17:06
cninfo738800：贵司战略合作的芯展速主营企业级SSD，另外的智展AI训练方案是否因为AI驱动而进行的针对AI服务器eSSD方面的项目
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
-
2026-01-23 16:58
irm2535000：台积电等国际巨头大幅增加先进封装投资，公司如何在激烈的市场竞争中获得AI芯片封装订单？建议公司积极布局HBM高带宽内存封装、Chiplet封装等AI芯片关键封装等方面的技术以应对AI时代竞争。同时AI训练与推理需求推动高端芯片需求激增，2025年全球AI芯片相关设备销售额突破300亿美元，公司如何参与这一巨大市场？建议公司的先进封装技术拓展AI服务器、数据中心等领域，以推进公司业务持续发展。
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。感谢您的宝贵意见和建议。
-
2026-01-23 16:58
irm2535000：卫星发射规模化将带来半导体器件的需求增长，建议公司积极拓展卫星等商业航天领域，承接这方面带来的需求增长，把握时代机遇，做大做强公司业务。
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。感谢您的宝贵意见和建议。
-
2026-01-23 16:57
irm2536668：公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何，未来是否有进一步加大研发力度的计划？
蓝箭电子：敬投资者，您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。
-
2026-01-23 08:36
cninfo738800：贵司战略合作的芯展速的智展AI训练方案能介绍一下嘛，该项目是否与AI存储芯片有关
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
-
2026-01-23 08:36
irm2535000：当前半导体国产替代进程加速，中国半导体设备国产化率已突破50%，新建晶圆厂国产设备采购占比达55%，公司如何把握这一历史性机遇？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注。
-
2026-01-22 17:00
irm2535000：AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元，年增速18%，公司如何把握这一机遇？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。感谢您的关注。
-
2026-01-22 16:59
irm2535000：公司拟收购成都芯翼科技，这一并购对公司实现"分立器件+集成电路+芯片设计"的全产业链布局有何意义？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。全产业链布局的核心意义在于强化协同效应、降低供应链风险、提升产品附加值与抗周期能力。全产业链布局可实现技术闭环，设计端的创新需求反向推动制造与封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成 “设计—制造—验证—迭代” 的良性循环，增强核心技术壁垒。感谢您的关注。
-
2026-01-22 16:59
irm2535000：公司拟收购企业成都芯翼在商业航天、军工领域有何布局？成都芯翼是否与中国航天工业集团等大型中央企业有长期稳定的合作关系？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。关于标的公司的相关情况，请参见公司于2026年1月13日在巨潮网（https://www.cninfo.com.cn/）披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号:2026-001）的相关章节内容或可查询其企业官网进行了解。感谢您的关注。
-
2026-01-22 16:58
irm2535000：公司未来是否有进一步拓展高端半导体领域的计划？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司基于当前的核心技术，继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品。感谢您的关注。
