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2026-02-25 09:30
投资者_1766716322009：董秘：你好，请问贵公司是否和半导体公司有合作的相关业务？
洪田股份：您好，感谢您的关注与支持！公司间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCBHDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。后续相关进展请继续关注公司官方信息，谢谢。
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2026-02-25 09:30
投资者_1566031505000：公司立案事项现在进展如何？还需要多久结案？
洪田股份：您好，感谢您的关注与支持！目前公司各项经营发展、业务状况正常。立案调查目前尚未出具结果，如有相关进展公司将及时履行信息披露义务，谢谢。
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2026-02-25 09:30
投资者_1566031505000：公司信披违法事项相关的关联交易详情何时给中小投资者披露？
洪田股份：您好，感谢您的关注与支持！目前立案调查尚未出具结果，如有相关进展公司将及时履行信息披露义务，谢谢。
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2025-12-29 13:32
投资者_1766716322009：董秘：你好，请问贵公司的产品与航空航天的产品相匹配吗？
洪田股份：回答：您好，感谢您的关注。公司下属子公司洪田科技拥有的旋压工艺是金属成形领域不可或缺的技术，能够进行钛及钛合金、碳钢、合金钢、高强度钢、铝及铝合金等材料的旋压成形，在航天、兵器及民用新能源领域具有广阔的应用场景。详见公司定期报告中披露的相关信息。谢谢！
