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三安光电化合物半导体进展顺利

2018-09-05 06:31 来源: 证券时报网 作者: 胡杨

中泰证券电子分析师 胡杨

最近,LED行业各家公司陆续发布半年度报告。上半年LED芯片主要产能由三安光电华灿光电澳洋顺昌等企业提供,而下半年扩产企业的MOCVD也将相继到位,产能也将逐渐开始释放。非头部企业为保证自身竞争地位,跟随头部企业扩产,在各厂商开始大规模释放产能后,届时芯片供过于求,价格将承受一定的压力。

尽管下半年LED芯片价格有下行压力,但竞争环境相比之前有所改善。一是去补贴、去杠杆大环境下,经营情况差的公司缺乏资金扩产,二是价格下行周期会导致小企业被淘汰。因此,LED芯片产业格局将比之前更佳。据GGII数据显示,上半年中国LED行业市场规模2988亿元,同比增长18.9%,行业整体仍保持较快增长。作为LED行业上游龙头,三安光电具有头部优势。

作为LED产业上游公司的龙头,三安光电在行业中地位稳固。LED芯片是该公司目前主要的业务支撑力量,化合物半导体则是其长远发展的驱动力,公司在从LED向化合物半导体龙头过渡。公司于2014年成立三安集成之后,公司与华芯投资签署战略协议开展不超过25亿美元的合作,拟合资设立III—V族化合物集成电路发展专项基金。2017年12月,公司再度公告加码,拟投资总额333亿元在福建泉州成立项目公司,全部项目五年内实现投产,七年内全部项目实现达产,经营期限不少于25年。

化合物半导体应用广泛,将在5G通信中大量使用。目前,三安光电从无线、有线通信两面入手,布局射频与光通讯领域,顺应国产芯片厂商崛起势头,具备潜在优势。

具体来看,无线通信方面,公司向射频前端平台型企业进发。目前是国内领先的功率放大器代工平台,已经处于微量产阶段,同时其也在重点开发海外高端客户。当前已经在香港成立子公司从事滤波器的研发、生产和销售,未来在南安投资的项目中将进一步实现滤波器的研发和制造产业化。有线通信方面,公司在光通讯器件全面布局。现已布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产,发射端芯片主要包含10G/25GVSCEL、DFB、EML,接收端芯片主要包括10G/25GPD,40G/100G单多模PDARRAY、10GAPD。

从上半年报来看,三安光电化合物半导体业务进度超预期,客户导入印证公司研发实力。三安集成砷化镓射频已与103家客户有业务接触,出货客户累计58家,14家客户已量产,达89种产品,初步性能已获客户认可;电力电子产品已完成国内外客户产品验证并批量供货,己进入量产阶段;光通讯芯片已累计送样26件。上半年实现营收规模0.67亿元,全年目标有望提前完成。公司作为LED芯片国际龙头,有望依托LED外延、芯片工艺在III-V族化合物半导体领域进一步发展,目前量产时间、规模及品质均为国内领先。

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

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