6月9日下午，科创板拟上市公司气派科技在上证路演中心、中国证券网举行网上路演。投资者向气派科技管理层提出了上百个问题，涉及公司主营业务、经营业绩、科研实力、战略规划等方面。气派科技董事长梁大钟携众高管有问必答，为投资者呈现了公司的真实现状。

气派科技以集成电路封装、测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，主要产品包括：Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN /DFN、LQFP、DIP七大系列，共计超过140个品种。2018年至2020年，公司分别实现营收3.79亿元、4.14亿元、5.48亿元，归母净利润分别为1530.04万元、3373.10万元、8037万元。

良好业绩的背后是气派科技将科研成果与产业深度融合。2018年至2020年，气派科技核心技术实现的业务收入分别为3.56亿元、3.94亿元、5.29亿元，占同期营收的比例分别为94%、94.98%、96.6%。

“公司研发工作及技术实力已实现较好的成果转化，与行业发展方向相匹配。”梁大钟介绍，气派科技专注于集成电路封装、测试领域，并在该领域掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等核心技术。

目前，气派科技与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系，除了消费电子领域，产品还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，其中5G通讯领域销售额及占比持续快速增长。

气派科技此次计划在科创板上市，募集资金投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心（扩建）建设项目。梁大钟表示：“募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，是公司现有主营业务的延伸和拓展，符合公司发展战略。”

以高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目为例，该项目有助于进一步把公司的核心技术运用于生产经营，充分发挥现有核心技术的潜力。梁大钟称，该项目建成后，将极大地扩充和升级公司产品结构、丰富公司产品系列，提升公司核心竞争力和持续经营能力。