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2026-06-18 09:14
irm2176506：台积电联合Ibiden、群创推进CoWoS玻璃基板产业化验证，公司HCINLINE-TGV溅射设备适配玻璃通孔金属化，请问目前是否进入群创、沃格光电等验证产线供货？有无对接台积电国内供应链测试？
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司暂未对接台积电国内供应链测试，部分客户信息受保密条款限制，公司已按相关规定申请豁免披露，详情可关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-18 08:57
irm2176506：董秘您好，市场常将HVLP高端PCB铜箔与公司铜箔业务混淆，想确认两点：①公司是否生产HVLP电路铜箔材料、有无HVLP铜箔产线设备？②公司的铜箔相关设备仅用于锂电PET复合铜箔，和AI载板HVLP铜箔生产设备是否完全无关？
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司目前暂无HVLP铜箔相关镀膜设备生产，感谢您的提问。
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2026-06-18 08:46
irm2176506：公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司经营信息可关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-18 08:44
irm2244476：请问公司有哪些产品可以用玻璃基板TGV领域
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，详情可关注公司定期报告，感谢您的关注。
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2026-06-17 11:30
irm1349411：汇成真空的TGV专用HiPIMS深孔溅射设备专门针对玻璃微孔高深径比金属化，高功率脉冲HiPIMS路线，适配50–300μm超薄玻璃，深径比稳定15:1，孔内壁镀膜均匀性±3%，适配 G1-G5大尺寸玻璃基板，HBM玻璃中间层，CPO光模块;是国内唯一能够供货TGV深孔镀膜的公司。请问老师，上述对贵司TGV高端镀膜设备有没有客观描述，公司有这类设备出售或者订单需求？
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，有关经营情况可关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-15 15:09
irm2176506：AI服务器、高速高频PCB需求爆发，对汇成真空的PVD镀膜设备、通孔金属化设备带来多大订单弹性？
汇成真空：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司经营情况可继续关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-15 15:09
irm2176506：公司ZKDM系列PCB清洁化镀铜、连续式磁控溅射线，在HDI/FPC/IC载板的良率、成本对比海外设备优势？
汇成真空：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域，具体应用领域可关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-09 11:30
irm1349411：请问老师，公司延迟研发中心的建设，其中一个原因就是部分进口设备无法到位，我想请问这部分设备如果永远都被限制，公司高端EUV镀膜设备的研发是不是会受重大影响？
汇成真空：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件等，公司真空设备研发中心项目因故延期，公司已拟定详细计划，积极推进真空镀膜研发中心项目投资进度，公司经营情况请关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-09 11:30
irm1349411：请问老师，贵司的高端镀膜光刻设备验收后，有没有新的订单合同呢？
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件等，公司设备具体应用及经营情况请关注公司定期报告，感谢您的提问。
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2026-06-09 11:30
irm1340690：尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！
汇成真空：尊敬的投资者，您好。公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺，详情可关注公司的定期报告，感谢您的提问。
