-
2025-11-21 16:50
irm2631924：请问11月20日的股东人数多少，谢谢
光力科技：感谢您的关注！2025年11月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
-
2025-11-18 09:06
irm1451272：请问贵公司半导体设备是不是主要对日本厂商设备实现国产替代？
光力科技：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。2025年，公司在半导体业务领域初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代，谢谢！
-
2025-11-18 09:05
cninfo1358590：目前存储涨价，你们的设备是否可以在 HBM满足生产线？
光力科技：感谢您的关注！存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！
-
2025-10-30 08:47
irm2236815：董秘你好！请问目前公司技术水平是否能切割氮化镓晶圆？如能请问切割精度的范围是多少？以及氮化镓晶圆切割的良率是多少？目前有没有相关业务合作的上市公司？请量化回答谢谢！
光力科技：感谢您的关注！公司目前拥有的半导体切割划片机产品可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中。同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备，相关设备即将推向市场；公司主要半导体划切设备可以实现对标国际竞品的精度和良率，谢谢！
-
2025-10-29 15:24
irm1968630：公司在深地经济有布局吗？公司物联网安全相关设备是否适用于深地经济，公司的切割设备是否也用于培育钻石的切割？
光力科技：感谢您的关注！公司多年来深耕物联网安全生产监控领域，研发的一系列物联网安全生产监控设备能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等地下恶劣环境长期稳定可靠运行。自然资源部发文“十五五”期间加快抢占深海、深地、极地探测以及智能网联汽车等新兴和未来产业的标准化制高点，公司将持续关注相关产业发展情况，积极抢抓市场机遇；公司的半导体切割设备主要用于各种规格晶圆、超硬材料、封装体等材料的切割。谢谢！
-
2025-10-29 15:23
irm2236815：董秘你好！请问贵公司设备能否用于深地开采钻头？
光力科技：感谢您的关注！公司自主开发的全自动智能钻机，主要用于矿山地下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔，与深地开采钻探属于不同的应用场景，公司目前正在关注深地开采钻探。谢谢！
-
2025-10-21 15:58
irm2236815：请问董秘，截止2025年10月20日公司的股东人数是多少？谢谢！
光力科技：感谢您的关注！2025年10月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
-
2025-10-21 15:52
irm1968630：回公司出个业绩预告吧！！！优秀的公司总是提前一步
光力科技：感谢您的关注！敬请关注公司将于2025年10月30日披露的第三季度报告，谢谢！
-
2025-10-21 15:52
cninfo611907：公司产品有没有可以作用到 储能类、核聚变或者核电领域的？
光力科技：感谢您的关注！公司电力方面产品可直接应用在核电领域，公司物联网安全监控装备的技术可用于储能领域，但公司还未开展相关业务；在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，不直接服务于上述领域。谢谢！
-
2025-10-21 15:52
irm1856561：请问9月20日的股东人数多少，谢谢
光力科技：感谢您的关注！2025年9月20日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
