飞凯材料：您好，公司目前不涉及英伟达M9材料这类高性能覆铜板材料‌业务。感谢您的关注与咨询！

飞凯材料：您好，截至2025年11月10日，公司股东人数为65,810户。感谢您对公司的关注，谢谢！

飞凯材料：您好，公司目前不涉及番薯种植相关业务。感谢您对公司的关注！

飞凯材料：您好，公司目前未与北京大学彭海琳教授开展合作。在光刻胶业务布局方面，公司已形成面板领域正性光刻胶和负性光刻胶的稳定营收体系，并在半导体领域实现i-line光刻胶及Barc光刻配套材料的稳定供货。公司始终坚持“自主研发+外延并购”双轮驱动战略，密切关注行业前沿技术发展，未来将持续通过技术引进、产学研合作等多种方式强化技术储备。感谢您对公司在光刻胶领域技术突破和国产替代进程的高度关注及宝贵建议，谢谢！

飞凯材料：您好，1、HBM材料价格将根据市场供需关系、生产成本及行业趋势进行变化，目前产业链的价格传导效应尚需观察。2、先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。3、四季度相关国产替代材料的放量情况将取决于客户验证进度及行业需求，公司将持续推进产品升级与市场拓展。感谢您对公司的关注，谢谢！

飞凯材料：您好，截至2025年10月31日，公司股东人数为67,204户。感谢您对公司的关注，谢谢！

飞凯材料：您好，公司依托丰富的在研项目储备，聚焦行业技术创新前沿，通过以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作。在核心产品研发方面，公司多项研发项目取得了良好进展。其中，为解决传统光引发剂TPO具有生殖毒性的缺点，公司自主研发出新一代光引发剂TMO作为TPO的优良替代品，目前已实现量产，并在多个国家和地区成功获得授权。另外，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），被评为上海市高新技术成果转化项目，依靠其最小直径低至50μm，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。与此同时，公司基于有机合成技术及配方技术两类基础核心竞争力，拓展集成电路半导体制造与封装、新型显示面板制造等领域细分材料机会，产品多元化程度会逐步提高。展望未来，公司将通过持续的技术探索和创新实践，为行业技术进步贡献一份力量。感谢您对公司的关注，谢谢！

飞凯材料：您好，1、截至2025年10月20日，公司股东人数为64,351户。2、为抓住国内先进封装产业快速发展机遇，公司正多措并举夯实核心竞争力：一方面持续深化核心技术攻关，强化产品的差异化竞争优势；另一方面，积极加强外部合作，通过联合研发定制化解决方案，提升客户粘性，在巩固现有客户关系的同时，积极拓展新的客户群体；此外，公司还将强化关键原材料自主可控能力，通过向上游垂直整合的方式，提升核心原料自给率。感谢您的关注！

飞凯材料：您好，上述提及人员非公司员工。感谢您对公司的关注，谢谢！

飞凯材料：您好！公司依托丰富的产品体系，多维度赋能芯片国产替代进程。例如，公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片制造的精度与质量。感谢您对公司的关注！