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2025-12-30 19:25
irm2802457：了解到公司的原总经理去了飞亚达任董事，两家公司又是一个控股股东，是否有收购飞亚达的打算，扩充商业航天市场
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司无该项计划，谢谢您的关注。
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2025-12-25 19:02
irm1847571：请问贵公司与谷歌有合作吗？
深南电路：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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2025-12-02 19:27
irm1847571：请问贵公司有布局生产线生产10阶36层板吗？
深南电路：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。
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2025-11-19 17:15
irm2631924：请问10月31日的股东人数多少，谢谢
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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2025-11-14 17:24
irm2475151：请问贵公司泰国工厂生产软板吗
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂不涉及软板生产。谢谢您的关注。
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2025-11-07 17:36
irm2898394：请问公司在嵌入式功率封装PCB有何技术布局，是否有样品或者量产产品？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司能够提供小型化解决方案，具备平面埋入、分 立埋入等PCB埋入式技术。谢谢您的关注。
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2025-10-30 17:23
irm1215101：三季报研发费用和前两个单季相比明显增加，请问主要用于什么发向？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢您的关注。
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2025-10-24 16:46
irm2475151：请问贵公司泰国工厂投产了吗？计划生产硬板还是软板？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。谢谢您的关注。
