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2025-04-30 11:30
irm1864248：在广州黄埔区2025重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建设阶段处于续建状态，请问兴森科技今年打算启动FCBGA二期建设吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2北美大厂的AI GPU测试需求环比增长了20%，公司目前已经向北美大厂提供半导体测试板产品，北美大厂其产品对半导体测试需求的快速增长，对公司半导体测试板业务是否会有积极的影响？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024年营收同比增长超30%（剔除出售harbor的影响），技术能力、交付表现有较强竞争力，整体订单规模、营收和利润均呈现稳定且持续的增长。公司除服务于国内客户之外，也在努力拓展海外市场，如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升？20层以上的产品进度如何？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测试探针卡市场预计以超15%的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。上海泽丰以PCB业务为基础拓展探针卡相关业务。相关产品有MEMS探针卡、垂直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司持有上海泽丰24.528%股权。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：公司在交流纪要中提到公司目前已经进入北美大厂供应链了，目前已经向北美大厂客户交付了PCB样板以及半导体测试版，实现了北美大厂从零到一的历史性突破，后续公司在其它产品品类还会持续与北美大厂客户争取合作的机会吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司会努力拓展与客户的业务合作，不断加强合作深度和广度。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了，目前除了兴斐向其提供手机主板以外，在存储硬盘CSP封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：国产AI芯片由于制程限制原因目前主流增强芯片性能的方式为使用共封装或者芯片组技术将两个处理器各自放置在各自硅中介层上，再通过有基基板(FCBGA)进行连接从而实现性能大幅提升，这种技术属于MCM封装技术吗？兴森是否能够提供这种双芯互联的FCBGA载板？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。
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2025-04-25 08:59
irm2433974：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常在多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片。一平米载板对应的芯片量级视配套载板的单位面积而定。感谢您的关注。
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2025-04-25 08:58
irm2354835：董秘您好！外界传闻公司子公司宜兴硅谷遇到重大经营危机，未来会对公司业绩造成巨大的拖累。公司是否有将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划，将兴斐的订单导入宜兴硅谷。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，经营情况请关注公司后续定期报告。公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划。感谢您的关注。
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2025-04-16 11:30
cninfo1330314：董秘你好，24年3季度报显示24年前三季度营业成本上涨了10%，请问主要是哪些原因造成的，目前有无改善，谢谢。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段，成本费用计入营业成本所致。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
