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2026-02-10 15:00
cninfo1368793：请问，贵公司在2025年先后有三次董监高和财务人员辞职，看公告内容全都显示是个人原因，后续也不再担任公司任何职务。作为一名长期跟踪陪伴公司成长的投资人，请针对公司频繁出现的辞职原因，实事求是的做一下具体说明。谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
irm1935972：董秘你好，根据高盛最新研报，abf载板今年缺口10%，27年缺口21%，28年将扩大至42%！同时报告表示缺口的很大程度上是因为国际上T-glass的产能严重不足。贵司曾表示abf处于小批量出货中，请问在贵司进入下游供应链，获得大批量订单的情况下，有什么措施能保障供应链的完善，不会因为T-glass缺货而影响生产
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进行材料的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
cninfo1368793：董秘您好，在回复投资者问答时，您反复说明：FCBGA大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产进度以及供应商管理策略。但是，目前的存储领域供需极度失衡，存储产品的需求已经是名牌，为什么公司还在说：取决于行业需求状况和客户的量产进度，是否公司的FCBGA载板良率不合格，经过一年时间的验证，仍无法取得确定客户，所以才无法大批量产？请如实告知真实状况。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
irm2286572：董秘你好，目前全球都出现了abf载板供应短缺的情况，一方面是欣兴景硕南亚的abf载板供不应求，价格不断上涨，且订单已经排到了2027年，另一方面是贵公司的abf载板迟迟没有订单，请问贵公司对这种诡异的现象公司作何解释，公司的小批量订单是给大厂送样认证的订单吗，认证进度如何，有没有认证成功的厂家，不需要具体名字。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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2026-02-03 15:02
cninfo1367786：公司业绩有那么差吗？非得最后一天才出预告？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司根据相关规定履行信息披露义务，请您留意公司公告。感谢您的关注。
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2026-02-03 15:00
irm3121087：请问公司BT载板是否已经开启涨价？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。
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2026-02-03 15:00
irm1987588：请问截止2026年1月30日，公司股东数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
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2026-02-02 15:00
irm2738297：截至2026年1月30日收盘股东人数是多少人？周一交易决策用到，祝商祺!
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
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2026-01-30 08:47
cninfo1300407：尊敬的董秘，您好。请问公司FCBGA封装基板项目“已做好量产准备”的具体含义是什么？是指已获得客户量产订单，还是已完成认证等待订单？目前与国内外主要客户的认证进展到哪一阶段（技术评审、样品测试或小批量验证）？预计何时能实现稳定量产并对公司营收产生实质性贡献？感谢您的解答。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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2026-01-30 08:47
cninfo1112960：董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司ABF载板是否应用于CPU的封装？谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。
