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2025-06-11 08:49
irm1461940：尊敬的董秘您好！请问兴森科技涉及CPO（共封装光学）业务吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。感谢您的关注！
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2025-06-11 08:48
irm1401900：董秘您好.今日工信部发文制造业融合数字化转型升级.提升智能制造.公司在这一方面布局走在了行业前列.公司的数字化制造都给公司带来哪些优势.是否有效的降低成本？第二季度公司产能利用率是否回升.
兴森科技：尊敬的投资者，您好！工厂的数字化改造可提升工厂的的柔性生产能力、标准化管理能力和经营效率，实现提升客户满意度和降本增效提质的经营目标，进一步提升公司竞争力。目前公司投入较多资源聚焦于工厂的数字化变革，努力实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造。2025年以来，公司的产能利用率持续回升。感谢您的关注。
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2025-06-11 08:40
irm1461940：尊敬的董秘您好！请问兴森科技涉及光芯片领域相关业务吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司在PCB、封装基板领域具备成熟的制程能力和产能满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的需求。感谢您的关注。
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2025-06-11 08:40
irm1461940：传闻兴森科技的fcbga被深南超越，相关业务被深南抢走？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。
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2025-06-05 11:45
irm1236895：abf载板价格近期是否上涨，市场供需是否回暖
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖，主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。感谢您的关注。
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2025-06-05 11:45
irm1401900：董秘您好.公司是否有产品应用于华为鸿蒙智行.时候供货华为鸿蒙智行.
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。感谢您的关注。
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2025-06-05 08:49
irm1236895：eda的断供会导致公司业务受影响吗，公司有备用软件吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！eda的断供不会导致公司业务受影响，公司有充足的软件资源储备，可满足客户高端产品的研发需求。感谢您的关注。
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2025-05-30 20:45
irm1864248：兴森半导体聚焦 FCBGA（倒装芯片球栅阵列） 和 FCCSP（倒装芯片级封装），主攻存储类载板（如NAND Flash、内存条等）及高端ABF基板，我们兴森半导体的产品目前进入小批量以及认证阶段的产品主要系应用在下游哪些领域的？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！已小批量交付的基板产品应用于AI及服务器等领域。感谢您的关注。
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2025-05-30 08:40
irm1401900：董秘.您好.北京兴斐所服务的手机top5为主.都包含哪些公司.公司是否直接给苹果供货手机主板？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-05-30 08:40
cninfo1112960：董秘您好！
CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大厂的要求？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。
