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2024-05-17 15:35
cninfo755086：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域，感谢您的关注。
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2024-05-15 16:53
irm101616652：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
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2024-05-14 15:10
irm6331737：尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍，请问，贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来？！谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
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2024-05-13 15:57
irm6687055：芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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2024-05-13 15:57
平平淡淡有志者：董秘 你好 截止5月10号 股东人数多少
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户。感谢您的关注。
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2024-05-08 16:56
Appreciator：董秘你好！前两天提问过少数股东损益的问题，报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。
此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩，鉴于此情况，请问公司如何看待并应对该公司的亏损？该公司日后的发展如何？是否考虑剥离？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。
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2024-05-07 17:33
Appreciator：董秘你好！公司23年年报216页中，广州兴森半导体有限公司少数股东持股47.62%、归属于少数股东的损益为-6585万；而在217页中，该公司本期净利润为2.95亿，那么这个少数股东损益该如何理解？望回复为盼，谢谢。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！广州兴森半导体有限公司2023年净利润为-2.95亿元，因其是于2023年8月底引入少数股东，故少数股东损益仅为-6,585万元。感谢您的关注。
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2024-05-06 16:14
yuki9090061：请问截止4月30日公司的股东户数是多少？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月30日，公司股东总户数为七万五千余户，感谢您的关注。
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2024-05-06 16:14
平平淡淡有志者：董秘你好 截止4月30号 股东人数多少
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月30日，公司股东总户数为七万五千余户，感谢您的关注。
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2024-04-29 16:05
irm3710282：董秘您好：关于广州兴科半导体有限公司，之前提到国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的股份也会转让给公司，目前进展如何？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司于2023年9月收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司的函告，其有意选择由公司现金回购广州兴科24%股权的方式实现退出，目前其持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易，公司将根据本次交易的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
