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2026-05-12 18:17
投资者_1662106621000：公司目前是否已形成155Mbps~800Gbps全速率产品矩阵？能否简单介绍一下不同速率产品主要应用在哪些场景？
优迅股份：尊敬的投资者您好！具体内容详见公司于2025年12月12日公告的上市招股说明书P1-1-120页。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:14
投资者_1662106621000：请问公司是否是A股唯一或为数不多的纯光通信前端电芯片上市公司？核心产品在光模块产业链中具体承担什么功能？为什么说电芯片是光通信系统的"神经中枢"？
优迅股份：尊敬的投资者您好！公司是A股市场稀缺、且极具代表性的专注于光通信前端电芯片的上市公司。公司主营业务聚焦光通信电芯片研发、设计与销售，核心产品在光模块产业链中承担信号处理与光电转换枢纽功能。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:14
投资者_1662106621000：公司光通信收发合一芯片这款产品的核心竞争优势是什么？
优迅股份：尊敬的投资者您好！公司收发合一芯片以高集成度、高性能、全速率覆盖、大规模量产能力，成为光模块核心优选方案，支撑公司在光通信电芯片领域国内领先、同时具备全球竞争力的市场地位。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:14
投资者_1662106621000：公司掌握CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺技术，请问这两种工艺分别适用于哪些产品？双工艺平台给公司带来了哪些竞争优势？
优迅股份：尊敬的投资者您好！两种工艺适用产品如下：单波100G及以上产品，一般用锗硅Bi-CMOS工艺；单波100G以下，CMOS工艺及锗硅Bi-CMOS均可。公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:14
投资者_1662106621000：为什么说电芯片是AI数据中心光模块中价值量占比最高、技术壁垒最强的环节之一？
优迅股份：尊敬的投资者您好！在AI数据中心光模块中，电芯片之所以是价值量占比较高、技术壁垒最强的核心环节之一，主要体现在以下方面：一是价值占比高。AI数据中心对800G及以上高速光模块需求快速提升，电芯片包含Driver、TIA等核心器件，在高速光模块中成本占比显著高于其他组件，是价值量较高的关键部分。二是技术壁垒较高。AI算力对带宽、时延、功耗、信噪比要求严苛，电芯片需在超高速率下实现信号精准放大、整形与传输，涉及高频模拟设计、噪声抑制、散热控制等多项核心技术，研发难度大、迭代速度快，行业壁垒显著。三是性能决定系统能力。电芯片直接决定光模块的传输速率、信号质量、链路损耗和功耗水平，是支撑AI大模型训练、智算中心高速互联的基础，直接影响整个算力网络的效率与成本，因此被视为光模块乃至算力硬件的核心瓶颈环节。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:10
投资者_1662106621000：AI算力爆发正在推动光模块向800G/1.6T升级，请问这对公司电芯片业务带来了哪些机遇？
优迅股份：尊敬的投资者您好！AI算力的爆发式增长，驱动光模块加速向800G、1.6T及更高速率迭代，为公司电芯片业务带来了显著且持续的发展机遇：一是市场空间大幅扩容。高速率光模块单价与芯片价值量同步提升，公司在激光驱动器、跨阻放大器、收发合一芯片等核心产品上直接受益于行业量价齐升，业务增长空间进一步打开。二是国产替代窗口加速开启。高端高速电芯片长期被海外厂商主导，随着国内算力基础设施自主可控需求提升，公司成熟的技术平台与量产能力，为客户提供稳定可靠的国产替代方案，市场份额有望持续提升。三是产品结构持续升级。公司已布局400G/800G高速电芯片进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作，1.6T相关技术同步研发推进，有望从原有中低速产品为主，向高附加值、高技术壁垒的高端芯片升级，提升整体盈利能力。四是技术与客户壁垒进一步巩固。高速迭代对芯片设计、工艺平台、信号完整性要求极高，公司依托CMOS与锗硅Bi-CMOS双工艺优势，持续深度绑定头部光模块与云厂商客户，形成更强的技术壁垒与合作粘性。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:08
投资者_1662106621000：公司作为国产电芯片龙头，在国产替代进程中承担着怎样的角色和使命？
优迅股份：尊敬的投资者您好！公司作为国内光通信电芯片领域的领先企业，在行业国产化替代进程中，始终承担着技术突破者、供应链稳定器、生态共建者的角色与使命。一是突破关键技术瓶颈，打破海外垄断。公司持续深耕高速模拟与混合信号芯片设计，在高速Driver、TIA、收发合一等核心芯片领域实现技术追赶与产品落地，有力填补国内高端电芯片空白，助力光通信产业链实现自主可控。二是保障产业链供应链安全稳定。面对外部供应链不确定性，公司依托成熟工艺平台与规模化量产能力，为国内光模块、设备厂商提供稳定、可靠、高性价比的国产替代方案，保障AI算力网络、5G通信等新型基础设施建设安全。三是引领行业生态协同发展。公司积极与上下游企业联合研发、共同验证，推动高速光模块、硅光、LPO/NPO等新技术路线协同突破，带动国内光通信芯片设计、制造、封测全链条能力提升。四是践行产业报国使命。公司以高端芯片自主化为己任，持续加大研发投入，加快800G、1.6T等下一代产品布局，助力我国在全球光通信与算力芯片领域建立竞争优势，为数字经济发展提供核心芯片支撑。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:08
投资者_1662106621000：光模块厂商为什么要加速导入国产电芯片？除了价格因素外，还有哪些重要原因？
优迅股份：尊敬的投资者您好！光模块厂商加速导入国产电芯片，是产业链安全、产品迭代、供应链效率等多重因素共同驱动的必然选择，除成本因素外，核心原因主要有以下几点：一是保障供应链安全与自主可控。高端电芯片长期依赖海外供应商，存在交付周期长、产能受限、贸易环境不确定等风险。加快导入国产芯片，有助于光模块厂商降低单一依赖，提升产业链韧性，保障全球供货稳定性。二是响应高速迭代节奏，缩短产品开发周期。AI驱动800G/1.6T等高速方案快速升级，国内芯片厂商响应更快、配合更紧密，可联合光模块厂商同步定制化开发、联合调试，大幅缩短方案验证与量产周期，更快抓住市场机遇。三是技术适配性更强，更贴合国内场景需求。国产芯片厂商更贴近国内云厂商、设备商的实际应用场景，在功耗优化、信号兼容性、工业级可靠性等方面可深度定制，更适配5G-A、智算中心、东数西算等新型基础设施需求。四是提升整体竞争力与客户信任度。采用国产化核心芯片，有助于光模块厂商提升差异化竞争力，同时满足下游对供应链自主可控的要求，增强国内外大型客户的长期合作信心。五是助力产业生态协同升级。上下游协同创新有利于共同攻克高速互联、低功耗设计等关键技术，推动我国光通信产业链整体迈向全球高端，形成可持续的竞争优势。感谢您的关注！
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2026-05-12 18:07
投资者_1662106621000：公司产品与国际厂商产品相比，在哪些方面已经实现了赶超？
优迅股份：尊敬的投资者您好！公司产品与国际头部厂商产品相比，部分产品差异不大，部分仍处在持续追赶的过程中。感谢您的关注！
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2026-05-12 17:58
投资者_1662106621000：硅光技术正在引领光通信产业变革，请问公司在硅光协同设计方面有哪些优势？硅光时代电芯片的价值量会如何变化？
优迅股份：尊敬的投资者您好！公司已布局硅光配套电芯片，800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中，1.6T相关产品正处于研发与样品测试阶段，并同步推进NPO、LPO等前沿技术路线的电芯片预研。未来将持续加大研发投入，深化硅光协同设计优势，抢抓硅光产业爆发机遇，为客户提供更具竞争力的国产高端电芯片解决方案，助力公司在光通信芯片领域保持领先地位，分享产业变革红利。感谢您的关注！
