艾森股份 (sh688720) +添加自选
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  • 2024-07-12 16:22
    一路新高:公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
  • 2024-07-12 16:21
    guest_zT0NfLL0L:请问贵公司产品是否供应给三星存储?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司产品暂未供应给三星存储,感谢您的关注!
  • 2024-07-12 16:21
    拖拉机888:董秘,大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,公司产品属于先进制程封装材料,请问有与三期大基金接洽吗?另:从近几天的龙虎看到有大量机构卖出,严重抑制股票上涨,请问贵司是否在订单及财务方面有隐形利空吗?谢谢
    艾森股份:尊敬的投资者您好,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》中对信息披露的规定,经核查,我司不存在应披露未披露的重大事项。关于我司最新的业绩情况,请关注公司后续公告!感谢您的提问和关注!
  • 2024-05-22 17:24
    Yt0577:董秘你好,公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目,“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
  • 2024-05-22 17:24
    Yt0577:董秘你好,招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位,请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用,针对此类产品未来有何发展?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一,公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。
  • 2024-05-22 17:24
    山晓老兔:公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
  • 2024-05-22 17:24
    lalami:董秘你好,公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证的?认证结果需要多久?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛,验证周期较长,具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。
  • 2024-04-09 17:06
    风速二次方:您好!公司已有两周没有回复投资者提问,此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示,还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品,目前进度如何,进展是否顺利?感谢!
    艾森股份:尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证中,后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
  • 2024-04-09 16:44
    破晓1988:董秘您好,请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?谢谢
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微,2022年度销售收入约232.88万元,另外,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
  • 2024-04-09 16:43
    lalami:公司还不进行回购么?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》(公告编号:2024-027),公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
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