艾森股份 (sh688720) +添加自选
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  • 2024-08-20 17:26
    破晓1988:请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司处于半导体材料行业,半导体广泛应用于消费、通信、工控、医疗、军工和航天等领域。感谢您的关注。
  • 2024-08-20 17:26
    guest_zT0NfLL0L:请问贵公司光刻胶产品主要客户有哪些?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域,主要客户有长电科技、通富微电、华天科技、华虹宏力、上海华力、京东方等,感谢您的关注。
  • 2024-08-20 17:26
    lalami:贵公司负性光刻胶在国内处于什么水准,竞争对手有哪些
    艾森股份:尊敬的投资者您好,先进封装负性光刻胶除日本JSR可提供外,公司是目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。感谢您的关注。
  • 2024-08-20 17:26
    专精特新研究者:先进封装负性光刻胶是否已完成在盛合晶微的认证?大约还需要多久?期待利好行业的消息不断出现。谢谢!
    艾森股份:尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中,后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
  • 2024-07-12 16:22
    一路新高:公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
  • 2024-07-12 16:21
    guest_zT0NfLL0L:请问贵公司产品是否供应给三星存储?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司产品暂未供应给三星存储,感谢您的关注!
  • 2024-07-12 16:21
    拖拉机888:董秘,大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,公司产品属于先进制程封装材料,请问有与三期大基金接洽吗?另:从近几天的龙虎看到有大量机构卖出,严重抑制股票上涨,请问贵司是否在订单及财务方面有隐形利空吗?谢谢
    艾森股份:尊敬的投资者您好,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》中对信息披露的规定,经核查,我司不存在应披露未披露的重大事项。关于我司最新的业绩情况,请关注公司后续公告!感谢您的提问和关注!
  • 2024-05-22 17:24
    Yt0577:董秘你好,公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目,“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
  • 2024-05-22 17:24
    Yt0577:董秘你好,招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位,请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用,针对此类产品未来有何发展?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一,公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。
  • 2024-05-22 17:24
    山晓老兔:公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线?
    艾森股份:尊敬的投资者您好,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
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