天承科技 (sh688603) +添加自选
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  • 2024-07-31 17:57
    投资者_407676:董秘您好,请问公司产品跟光刻胶领域有关联吗?
    :尊敬的投资者您好,公司目前主要产品为功能性湿电子化学品,不涉及光刻胶,但公司与感光材料(包括光刻胶)属于电子电路、半导体生产过程中不同制程的关键材料,谢谢。
  • 2024-07-31 17:44
    过客:董秘,您好!目前,贵公司股票的股东人数是多少?
    :尊敬的投资者您好,公司会在定期报告中披露股东信息以及股东户数,请关注相关信息,谢谢!
  • 2024-07-31 17:28
    guest_Vd4EOsnX1:公司作为高端PCB上游化学材料,目前给哪些PCB行业头部公司有供货?
    :尊敬的投资者您好,公司PCB下游主要为知名国内外上市企业,例如东山精密、深南电路、华通电脑、景旺电子等头部PCB制造企业。具体详见公司招股说明书和定期报告中关于下游客户的介绍,谢谢!
  • 2024-07-30 18:17
    LZH5688:公司的破发情况,在24年7月10号限售股解禁的股东可以减持吗
    :尊敬的投资者您好,本次解禁对象里并不包含控股股东、实际控制人及其一致行动人,不受破发影响。相关内容详见公司于2024年7月3日在上海交易所网站发布的《首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》(公告编号:2024-045),感谢您的关注!
  • 2024-06-18 18:18
    lalami:董秘,您好!请问公司产品国产替代行业替代空间有多大的规模?国产化率目前是多少,还有多少提升空间?
    :尊敬的投资您好,公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低,根据CPCA发布的市场分析,中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右,电镀专用化学品国产化率为25%左右,其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外,公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高,其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代,推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升,解决关键“卡脖子”问题。感谢您的关注。
  • 2024-06-18 17:29
    guest_2VHJqeThm:公司近期增加项目投资,请问公司是对于产业未来的预期更加乐观才做出的调整么?谢谢
    :您好,公司3月26日公告内容为募投项目变更,调整原因为优化公司产能布局,开拓海外市场,符合公司长期发展战略。感谢您的关注!
  • 2024-05-08 15:48
    Tsla:公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件?
    :尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!
  • 2024-05-08 14:56
    比邻星018号观察员:您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢
    :尊敬的投资者您好!公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注,谢谢!
  • 2023-08-15 11:32
    一路新高:公司是否购买了中融或者中植系的相关理财产品?截止日前公司有多少金额的理财产品?是否存在无法收回投资的风险?
    :尊敬的投资者,您好!公司没有购买您提到的相关企业的相关产品,公司经营稳健,现金管理情况请留意我们的定期报告和相关公告,感谢您的关注!
  • 2023-08-04 16:33
    新股跟踪:贵公司在调研记录上表示:努力开发应用于在其他领域的电子化学品,如锂电铜箔、半导体等,请问具体来说都有哪些应用?
    :尊敬的投资者,您好!公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品,例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体,光伏面板,锂电铜箔等。
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