裕太微-U：尊敬的投资者，您好！公司在高速有线通信领域拥有多元化产品布局，并以以太网物理层芯片为核心业务方向之一。基于现有产品开发需求，公司已在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备。公司当前量产产品已实现百兆至2.5G速率的铜线介质数据传输，同时10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进。公司关注到光模块技术领域的发展，理解高速光模块中DSP技术的重要性。凭借在车载和通信等领域积累的成熟客户体系及跨领域技术协同经验，公司具备支持技术探索的生态基础。现阶段，公司业务重点集中于深化高速通信核心技术能力及拓展企业网等战略市场。对于包括光模块专用DSP芯片在内的新兴方向，公司将严格基于技术可行性、市场需求与资源禀赋进行审慎评估，并始终遵守信息披露规范。感谢您对公司的关注。

裕太微-U：尊敬的投资者，您好！公司专注于高速有线通信芯片的研发和销售，在汽车及机器人领域：以太网物理层（PHY）芯片基于IEEE802.3标准，为设备间提供高可靠性有线连接。随着汽车E/E架构域集中化及机器人协同需求提升，以太网因其高带宽与确定性延时成为关键通信架构之一。SerDes方面，基于HSMT及MIPIA-PHY等协议的车载高速视频传输芯片正按照研发规划有序推进。公司业务进展请以法定披露信息为准。感谢您对公司的关注。

裕太微-U：尊敬的投资者，您好！公司专注于高速有线通信芯片的研发与销售，目前已量产的物理层（PHY）芯片均为基于IEEE802.3协议标准的以太网PHY芯片，主要应用于设备间的数据通信连接。您所提及的“PCIeGen7PHY”和“UALinkPHY”是应用于服务器、AIaccelerator等特定领域内设备内板级或机柜内级高速互连的SerDesPHY技术，其协议标准、技术路径及核心应用场景与公司当前聚焦的方向存在显著差异。公司现阶段在SerDes技术领域的研发及产业化方向明确聚焦于车载高速视频传输，相关芯片产品基于HSMT及MIPIA-PHY等车载专用协议，旨在满足智能汽车摄像头、传感器、显示屏等模组与域控制器之间的高速、高可靠性数据连接需求。公司未来聚焦：车载高速视频传输（SerDes）芯片、10G网通以太网物理层芯片、2.5G网通以太网物理层芯片以及已量产项目PPA（功耗、性能、面积）升级优化，同时开展‌28GSerDesIP预研，布局高速互连技术储备。对于其他通信协议领域，公司将基于自身技术积累、市场前景及客户需求进行审慎的评估与决策。公司业务进展请以法定披露信息为准。感谢您对公司的关注。

裕太微-U：尊敬的投资者，您好！公司已于2025年8月16日在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体发布了《关于解聘董事会秘书的公告》（公告编号：2025-029），对上述事项进行了披露。本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。目前，公司董事会秘书职责由董事长史清先生代为履行，公司的信息披露工作及投资者沟通渠道畅通，运作正常。公司所有信息均以在公司指定法定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您对公司的关注。

裕太微-U：尊敬的投资者，您好！YT99系列芯片处于车载以太网TSNSwitch芯片中的中高端水平。集成基于自研IP的2路1000/100BASE-T1ComboPHY和4路100BASE-T1PHY，以及USXGMII等高速SerDes接口，支持丰富的TSN特性。除10G以太网物理层芯片之外，公司研发管线重点布局以下领域：车载高速视频传输芯片、下一代2.5G单口以太网物理层芯片以及已量产项目PPA（功耗、性能、面积）升级优化。同时开展‌28GSerDesIP‌的预研工作，布局高速互连技术储备。感谢您对公司的关注。