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2026-05-26 17:30
投资者_1779616850638：请问董秘，最新的股东人数多少？
九州一轨：尊敬的投资者，您好!截至2026年第一季度末，公司普通股股东总数为4690户，相关股东人数敬请参照公司定期报告股东信息部分披露的数据。感谢您的关注!
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2026-05-20 18:09
投资者_1765942010232：你好董秘董高管，对苏州晶禧收购协议是否生效生效日期是什么时候，第一批协议款到账会有公告吗
九州一轨：尊敬的投资者，您好!根据公司2026年4月13日召开的2026年第二次临时股东会审议通过的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于收购苏州晶禧半导体科技有限公司股权并增资暨开展新业务的议案》，相关《股权转让协议》自审议通过之日起生效。根据协议约定，第一期交易价款应在协议生效后10个工作日内支付，本次收购正按照协议正常推进中。感谢您的关注!
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2026-05-18 17:28
投资者_1765942010232：贵公司对苏州晶禧第一批首付款付过了吗
九州一轨：尊敬的投资者，您好!本次收购正按照双方签署的股权转让协议正常推进中，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
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2026-05-15 18:22
投资者_1662106621000：公司在选择科技领域投资标的时，主要看重哪些方面？未来是否会继续投资其他AI相关领域？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！2024年9月，《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》提出“支持上市公司向新质生产力方向转型升级”；2026年3月，《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出“着力打造一批成长潜力大、技术含量高、渗透领域广的新兴支柱产业”。公司以国家政策为导向推进战略发展。未来工作进展将严格按照相关法律法规和监管要求履行披露义务，具体信息以公司发布公告为准。感谢您的关注！
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2026-05-15 18:01
投资者_1662106621000：苏州晶禧的技术是否存在被竞争对手快速模仿的风险？公司将如何构建和巩固技术护城河？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！苏州晶禧半导体科技有限公司运用先进的激光隐形切割装备和稳定的工艺切割方案技术，为客户提供半导体晶圆切割服务及切割工艺解决方案。当前半导体晶圆加工行业正处于技术迭代加速与国产替代深化的阶段，晶圆切割及分割工序是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键环节，其加工质量直接影响芯片良率、可靠性以及后续封装的一致性。随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。目前国内晶圆厂与封测产能扩张叠加供应链国产化需求，使“本土第三方专业加工平台”的商业空间具有潜力。SEMI相关预测与路透报道转述指出，中国在全球晶圆厂设备投资中仍保持领先地位，这意味着本土制造生态的持续完善会推动对工艺外包、快速迭代、小批量多品类交付能力的需求增长，为晶圆激光加工代工提供更广的客户基础与订单来源。与此同时苏州晶禧半导体科技有限公司在晶圆激光隐切加工领域深耕多年，凭借成熟稳定的服务经验与下游客户建立长期深度战略合作关系，在行业内形成了一定品牌竞争优势。公司内部就本次收购暨开展新业务的可行性已进行了论证，新业务在原有的经营团队、业务体量基础上，可利用公司现有研发、销售、管理、人才等资源优势，协同发展业务。本次收购有助于公司落实数字化监测产业升级的具体技术路径并优化产业布局，获取苏州晶禧半导体科技有限公司在集成电路领域激光隐形加工的核心工艺能力、高端设备及产业资源，促进公司自研工业AI声纹监测终端性能跃升，加速实现从传感器件到智能分析的全栈自主化，提高公司核心竞争优势。同时提醒投资者存在市场竞争加剧等风险。感谢您的关注！
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2026-05-15 18:00
投资者_1662106621000：苏州晶禧硅光芯片“光学无损伤”隐切工艺的稀缺性如何？技术发展性和先进性如何？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！半导体晶圆加工行业正处于技术迭代加速与国产替代深化的阶段，晶圆切割及分割工序是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键环节，其加工质量直接影响芯片良率、可靠性以及后续封装的一致性。随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。详见公司在上海证券交易所网站披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于收购苏州晶禧半导体科技有限公司股权并增资暨开展新业务的公告》（公告编号：2026-012）。感谢您的关注！
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2026-05-15 17:59
投资者_1662106621000：公司成立通创九州金刚石公司原因是什么？未来如何发力？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！公司对外投资设立合资公司的主要原因为：一方面，公司2025年重点突破“高性能分布式光纤传感系统”自主研发工作，在研究过程中意识到片上集成克尔光频梳是光频梳的新一代分布式光纤传感技术产业化的关键，这一技术的成熟化高度依赖碳化硅、金刚石等基底晶圆的制备与加工。另外在油气田等高温环境领域，基于碳化硅、金刚石等衬底的光纤传感器在温度和压力监测中的应用也是重要研究方向；另一方面，近年来功能性金刚石的战略地位进一步升级，九州一轨顺应第四代半导体材料金刚石的发展契机，提前布局契合国家战略的蓝海市场。详见公司在上海证券交易所网站披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于对外投资设立合资公司的公告》（公告编号：2026-013）。感谢您的关注！
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2026-05-15 17:58
投资者_1662106621000：随着硅光芯片向更高速率演进，对隐切工艺提出了哪些新的挑战？苏州晶禧是否已做好技术储备？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！苏州晶禧半导体科技有限公司依托高精度激光隐形切割定制化设备与硅光芯片加工工艺，可实现微米级切割精度。为提升芯片切割良率及效率，苏州晶禧半导体科技有限公司在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，并逐步提升良率至现阶段99.8%。苏州晶禧半导体科技有限公司因此积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队及市场化渠道资源，在细分领域形成一定优势。本次收购完成后，将稳步推进后续研发升级工作。更多内容请以公司在上海证券交易所网站披露的相关公告及定期报告为准。感谢您的关注！
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2026-05-15 17:58
投资者_1662106621000：公司拟收购的苏州晶禧专注于硅光芯片隐切业务，请问硅光芯片隐切与普通芯片隐切在技术要求上有哪些本质区别？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。更多内容请以公司在上海证券交易所网站披露的相关公告及定期报告为准。感谢您的关注！
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2026-05-15 17:58
投资者_1662106621000：硅光芯片隐切要求“光学无损伤”而非普通芯片的“物理不断裂”，请问“光学无损伤”具体指什么？实现这一要求的核心技术难点是什么？
九州一轨：尊敬的投资者，您好！随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。苏州晶禧半导体科技有限公司依托高精度激光隐形切割定制化设备与硅光芯片加工工艺，可实现微米级切割精度。为提升芯片切割良率及效率，苏州晶禧半导体科技有限公司在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，并逐步提升良率至现阶段99.8%。感谢您的关注！
