深科达 (sh688328) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
北向资金
融资追击
龙虎榜
筹码动向
主力资金
数读财报
公司公告
互动回答
没有更多了...
北向持股数
增持市值
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2024-05-10 16:43
    某贝:董秘你好,看23年年报虽然公司业绩很差,但是公司旗下几家子公司,表现很亮眼,线马虽然营收下降,净利润反而提升了,深极致营收增长10倍,明测和旭丰装备的营收也翻了三倍,如果今年他们营收规模继续扩大,公司会否对这些特色子公司进一步增资扩股,加大投入?深极致、深卓达、明测、旭丰装备总营收近6000万,对比去年合计营收1400万不到,增速飞快,希望公司多重视下子公司经营,以提升公司业绩
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司下属子公司相关业务2023年取得了不同程度的进展,产品技术不断提高,客户保持持续增长,部分子公司营业收入增长较快,同时盈利能力还有待进一步提高。公司将根据子公司不同发展阶段及经营需求支持其发展,提高整体公司盈利能力。感谢您对公司的关注!
  • 2024-05-08 17:05
    xinr:请问贵公司,公司零部件销售主要包括哪些,可否用于生物合成领域?
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司主营业务之一为自主研发、生产及销售工业智能装备核心部件,主要包括直线电机模组、导轨、丝杠模组、编码器、驱动器等核心部件。目前未应用于生物合成领域,感谢您对公司的关注!
  • 2024-04-23 17:33
    guest_w8fAswh6O:请问贵公司股价连续新低,连续亏损,是否有可能触及st或者其他风险警示?谢谢!
    深科达:尊敬的投资者您好。公司对照《国九条》进行了自查,未发现触及ST的相关规则,不存在退市或其他风险警示情况。感谢您的关注!
  • 2024-04-19 18:19
    xinr:请问贵公司,最近国家发布的大规模设备更新政策,对公司发展有无促进作用?
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司专注于提供智能装备及核心部件,主要用于显示面板、半导体、新能源相关领域,公司将密切关注和把握相关市场机会,感谢您的关注!
  • 2024-04-19 18:03
    xinr:请问贵公司,公司的智能产品或零部件能否运用在飞行汽车,无人机等低空领域?
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司主营业务主要包括研发、生产及销售平板显示模组生产设备、半导体封测设备、智能装备核心部件。公司目前暂未涉足低空经济领域,感谢您对公司的关注!
  • 2024-04-11 16:12
    xinr:请问贵公司的直线电机是否可用于固态电池加工?
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司直线电机模组主要用于新能源行业(锂电及光伏设备)、半导体设备、电子电工设备等行业,感谢您对公司的关注!
  • 2024-03-08 15:49
    guest_2VHJqeThm:发改委表示设备更新有五万亿市场,公司打算如何布局,目前主要是做了哪些可以更新换代的设备?
    深科达:尊敬的投资者,您好!近期中央财经委员会召开了第四次会议,强调了实行大规模设备更新和消费品以旧换新。其中包括要推动各类生产设备、服务设备的更新和技术改造,鼓励汽车、家电等传统消费品的以旧换新,推动耐用消费品的以旧换新。公司主营业务包括研发、生产以及销售各类消费类电子产品的所需显示模组生产设备以及半导体封测设备。同时,公司还布局了直线电机模组、导轨、丝杠模组等智能装备核心部件。公司将密切关注政策导向,积极把握市场机会,感谢您的关注!
  • 2023-11-30 17:26
    yilu向北:贵司的分选机、高精度贴合机、固晶机以及探针台是否都可以运用到先进封装领域?
    深科达:尊敬的投资者,您好!不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证,感谢您对公司的关注!
  • 2023-11-30 17:20
    riskirin:公司位处深圳,业务遍布半导体、芯片、面板,也是小巨人、隐形冠军企业,请问公司接下来的发展规划是?未来的业绩可有提振的增长点,在哪?
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司三大主营业务分别为平板显示模组生产设备、半导体封测设备、智能装备核心部件。公司将围绕三大主营业务继续深耕,抓住市场需求。感谢您对公司的关注!
  • 2023-10-31 17:43
    重山甲辉:贵司从未披露过中标信息,但通过第三方招投标网站发现贵司今年也中标了不少大单,请问贵司重大合同披露标准是什么?还是说中标信息一律不披露?
    深科达:尊敬的投资者,您好!公司中标信息按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》第7.1.15条规定达到标准后及时进行披露,感谢您对公司的关注!
没有更多了...
市场指数
热门股票
排行
  • 涨幅榜
  • 跌幅榜
  • 换手榜
  • 成交榜