金海通：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议，公司会综合考虑股东投资回报、盈利情况等各种因素，在保障公司日常经营和长期发展的前提下，充分兼顾广大股东的需求和长远利益制定未来的利润分配方案。如有相关计划，将经过相应决策程序后，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议。根据《上海证券交易所沪港通业务实施办法》、《上海证券交易所融资融券交易实施细则》等相关规定，沪港通、融资融券标的证券由上交所根据相关规则及标准选取确定并做调整公布，相关情况请关注上交所相关公告。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。同时，公司坚持规范运作，持续提升公司治理水平，持续提高信息披露质量和透明度，传播公司内在价值。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司密切关注数字化领域的最新动态，根据行业及自身发展需求，积极关注并推进数字化在公司业务开展及运营管理中的应用，以提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！根据上市公司信息披露相关规定及公司管理制度，企业信息化投入的具体数据属于非强制披露的信息，公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司暂未对数据管理人员进行单独分类统计，公司数据管理工作融入各相关业务部门。感谢您的关注!

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点的股东人数不属于公开信息，为遵循谨慎公平原则，故公司不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。如需现场查阅，烦请提前与公司证券事务部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点的股东人数不属于公开信息，为遵循谨慎公平原则，故公司不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。如需现场查阅，烦请提前与公司证券事务部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！