金海通：尊敬的投资者，您好！根据《公司法》和《公司章程》的相关规定，股东查阅股东名册等有关信息，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，经公司核实股东身份后提供相应安排。公司亦按照信息披露的相关规定在定期报告中披露相关股东人数，请投资者关注公司公告。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！股东减持系股东自主行为，公司持续关注股东减持计划实施进展，严格督促股东依法履行信息披露义务，请关注公司在指定信息披露平台发布的相关公告。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议，公司会综合考虑股东投资回报、盈利情况等各种因素，在保障公司日常经营和长期发展的前提下，充分兼顾广大股东的需求和长远利益制定未来的利润分配方案。如有相关计划，将经过相应决策程序后，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议。根据《上海证券交易所沪港通业务实施办法》、《上海证券交易所融资融券交易实施细则》等相关规定，沪港通、融资融券标的证券由上交所根据相关规则及标准选取确定并做调整公布，相关情况请关注上交所相关公告。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。同时，公司坚持规范运作，持续提升公司治理水平，持续提高信息披露质量和透明度，传播公司内在价值。感谢您的关注！