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2025-11-27 17:02
投资者_1703678746000：请问10月31日的股东人数多少，谢谢
金海通：尊敬的投资者，您好！根据《公司法》和《公司章程》的相关规定，股东查阅股东名册等有关信息，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，经公司核实股东身份后提供相应安排。公司亦按照信息披露的相关规定在定期报告中披露相关股东人数，请投资者关注公司公告。感谢您的关注！
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2025-10-28 18:22
投资者_1711557689000：你好，贵司有HBM芯片制造工艺相关的设备吗
金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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2025-09-29 18:19
投资者_1622099749000：请问贵公司的核心产品与3d封装有关系不？
金海通：尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
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2025-09-29 18:19
投资者_1622099749000：请问公司memory设备是否已经送样合肥和武汉大客户？
金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。感谢您的关注！
