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2024-04-30 17:08
guest_U1dlZIMtj：董秘你好，贵公司股票三月份解禁，随即出台回购政策，回购结束以后股价急转直下，控股股东和原始股东相继减持，并且股价盘中已经低于发行价，上市一年业绩变脸严重，请问贵公司这几项决策是否有配和原始股东出货的嫌疑？是否涉及涉及财务造假，把小股东当傻子？
金海通：尊敬的投资者，您好！2023年12月15日《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份（2023年修订）》发布并实施，公司在2024年1月24日公布了以集中竞价方式回购公司股份的方案，公司回购股票是基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，综合经营情况、财务状况、未来盈利能力及公司股价等因素考虑进行的决策。公司控股股东持有公司的股票目前仍处于限售期，控股股东不存在减持公司股票的情况。部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。上市公司股价受到宏观经济环境、行业政策、供求关系、市场情绪等多重因素影响。未来公司将加大研发投入和市场开拓力度，特别是开发海外市场，更好的回报投资者。感谢您的关注！
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2024-04-30 17:08
guest_QozJz4qSR：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
金海通：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未建立财务共享中心，公司已建立规范的财务管理制度和完善的财务核算体系。感谢您的关注！
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2024-03-19 18:29
zhangjinghao：董秘您好！公司2024年员工持股计划对员工考核目标太低了，仅是2024年营业收入比2023年增长不低于10%。企业的营业目标就这么低吗？作为近几年新上市的企业，这么快就失去发展潜力，ipo财务是否存在造假的嫌疑呢？谢谢！
金海通：尊敬的投资者，您好！公司作为知识密集型企业，人才是公司未来发展的基石，公司需要通过实施有效的激励来吸引和保留优秀人才。实施本次持股计划有利于保证公司在研发实力和产品性能的持续领先,进而提升公司的综合竞争力，为公司未来的发展提供保障。公司充分考虑行业发展趋势和市场环境，又兼顾实际情况和发展需求等因素，制定了本持股计划的业绩考核目标。公司一直合规经营，严格按照相关法律、法规的要求及时履行信息披露义务。公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选设备领域，公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将积极、努力做好主营业务，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
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2024-03-19 18:23
敬天爱人：贵司董秘你好！使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域？请简洁回答是或者不是。谢谢！
金海通：尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
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2024-01-24 18:17
心与心：董秘好：根据去年的ESG评级显示，贵公司的ESG表现没有达到行业中游水平，商道融绿评级为B-、华证评级为B，特别是社会责任分项仅被华证评级为CCC，存在很大的社会责任缺失问题，请问贵公司是否认为这会影响企业形象？是否在今年就完善社会责任方面做出战略上的布局调整？谢谢！
：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！
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2024-01-24 18:17
L靖哥哥：您好，公司何时发布四季报。
：尊敬的投资者，您好！公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告。感谢您的关注！
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2024-01-16 16:29
guest_zT0NfLL0L：请问董秘截止目前公司持股人数是多少！
：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东人数。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》及《公司章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，经公司核实股东身份后提供现场查阅安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
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2023-12-28 18:09
Dsq1993：公司的分选设备能否用于存储领域？有哪些优势
：尊敬的投资者，您好！公司目前没有专门用于存储领域的集成电路测试分选机产品。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。感谢您的关注！
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2023-12-28 16:41
Dsq1993：请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片，成品可以是bga、qfn形式对吗？如果是，这类芯片在市场上的占比是多少？未来的发展趋势如何？
：尊敬的投资者，您好！使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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2023-12-19 15:50
Dsq1993：请问3D封装形式的芯片能不能用贵公司的分选机分选
：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用3D封装技术的芯片如果其成品是QFN、BGA等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
