旭光电子：感谢您对公司的关注！我司立足于氮化铝材料的全产业链发展，目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片，会产生比传统DDR显存更高的热量，这意味着需要更好的热量管理系统，氮化铝材料具有优异的导热性能，可满足大功率电子器件散热要求。

旭光电子：感谢您对公司的关注！公司控股子公司西安睿控创合电子科技有限公司，以嵌入式计算机技术为核心，面向高新电子、航空航天、轨道交通、人工智能、智能装备、智慧城市、智慧医疗、智慧能源等多个领域，提供专业化核心软、硬件产品和系统级解决方案。在轨道交通方面，收入占比约40%，主要包括机车车载安全防护、机车远程监测与诊断、睿控高速铁路供电安全检测监测、自动驾驶系统的障碍物检测装置等应用，提供国产化CPCI车载主控卡、国产化铁路标准模块、防碰撞计算单元等系列产品。

旭光电子：感谢您对公司的关注！目前公司氮化铝粉体年化产能达240吨，正处于产能爬坡阶段。氮化铝是一种高导热率、高硬度、高熔点、化学惰性强的陶瓷材料，具有优异的耐磨、耐腐蚀性能，在高温高压的环境中其可靠性、稳定性和使用寿命长等综合优势表现突出，可应用领域广泛。鉴于氮化铝材料的应用特性，光伏企业为延长设备组件使用寿命和降低使用成本，高值耗材替换需求强烈；去年以来，公司结合客户需求，在光伏应用领域开发了多个氮化铝材料替代新品且交付验证，目前部分产品已经客户验证通过并实现小批量供货，部分产品正处于验证中。具体情况，请关注公司后续定期报告。

旭光电子：感谢您对公司的关注！公司控股子公司西安睿控创合电子科技有限公司，是一家致力于国产化自主可控嵌入式计算机系统的研发、生产和销售企业，专业从事嵌入式计算机软、硬件产品设计、开发和咨询服务。产品涵盖数据采集、信号处理、数据处理、数据交换、接口控制、大容量存储与图形图像处理等，在图形图像处理及显示控制等应用场景，将使用GPU进行相关产品开发。

旭光电子：感谢您对公司的关注！目前公司的氮化铝产品（包括封装基板、结构件等产品），已于半导体、光伏、电子等领域的多家企业认证通过及实现供货销售；客户主要为国内LED/激光热沉/IGBT头部电子企业、光伏设备制造企业及国内外半导体设备制造企业等。

旭光电子：感谢您对公司的关注！1）公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平；氮化铝基板及HTCC年化产能已达300余万片，并在下游应用端的三十余家企业进行了验证及实现批量供货；氮化铝结构件一期项目设计产能已达产，产品已通过国内部分客户认证及广泛应用于半导体产业的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中；同时，为加速半导体用静电吸盘国产化进程，国家重点研发计划“氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用”项目正按计划推进中。后续进展请持续关注公司公告。2）氮化铝是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，广泛适用于电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯、航空航天等领域。3）公司发射管产品在国产光刻机上的应用已经客户验证通过及实现批量销售。

旭光电子：感谢您对公司的关注！公司参股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专注于接入网光模块和光组件生产及销售的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。在光器件领域，储翰科技的产品设计、封装以及生产等方面均处于同行业领先水平；在光模块方面，坚持研发创新之路，持续加大对产品线投入，保障新产品开发与技术升级有序进行，以提高其产品的竞争力。详细内容请关注成都储翰科技股份有限公司官网。

旭光电子：感谢您对公司的关注！公司参股公司成都储翰科技股份有限公司涉及光模业务，相关情况请关注成都储翰科技股份有限公司官网。

旭光电子：感谢您对公司的关注!公司和中科院合肥等离子研究所等单位合作，承接了中国国际核聚变能源计划执行中心立项的“长脉冲高功率四极管方案设计及关键工艺研究和整管制备”课题，公司大功率电子管等相关业务将受益于可控核聚变的商业发展！

旭光电子：感谢您对公司的关注!氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检测认证，与代表世界先进水平的日本德山为同一级别，满足高热导封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料（基板）方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。氮化铝结构件方面：公司所生产的氮化铝大尺寸结构件，已应用于半导体产业及泛半导体产业（含光伏产业）的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中,目前已通过国内多家半导体（含光伏）设备企业的认证及实现供货销售。发射管作为大功率射频电源的核心器件，具有负载能力强、工作频率高的特点。公司作为国际先进的大功率发射管生产企业，研发能力强、产品系列齐全，产品种类达百余种，其产品工作频率范围在0.1MHZ-1000MHz之间、输出功率范围在1KW-1MW之间。产品可应用于雷达、医疗、CO2激光设备、广播电视、半导体设备、可控核聚变等领域。目前，公司用于光刻机、等离子清洗/抛光等半导体设备领域的发射管产品已经客户验证通过，并实现批量销售。