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芯片设计龙头格科微拟向Fab-Lite模式转变

2021-06-18 08:52 来源: 中国证券报 作者: 杨洁

格科微科创板首次公开发行股票注册近日获得中国证监会同意。格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业,主要从事CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。此次募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后,格科微的经营模式将由Fabless转变为Fab-Lite。

领先的芯片设计公司

格科微成立于2003年,注册地址位于开曼群岛,是继华润微、九号智能、中芯国际之后科创板又一家境外红筹架构企业。格科微电子(上海)有限公司是格科微在境内的主要经营实体。

招股书介绍,格科微是全球领先的芯片设计公司,主营业务是CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。

集成电路企业经营模式主要包括Fabless(设计)、Foundry(制造)以及IDM(设计制造一体化)。而Fab-Lite介于上述几种模式之间,即轻晶圆厂的集成电路企业经营模式,在晶圆制造、封装及测试环节均采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

从主营业务构成看,CMOS图像传感器业务收入占比在八成以上,并逐年提升。2020年,CMOS图像传感器业务收入占比达90.84%。

据Frost&Sullivan统计,按出货量口径计,2020年格科微实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货,占据全球市场份额的29.7%,位居行业第一;以销售额口径计,2020年公司CMOS图像传感器销售收入达到58.6亿元,全球排名第四。

公司的显示驱动芯片主要为LCD驱动芯片。2019年,公司LCD驱动芯片出货量达4.2亿颗,占国内市场出货量的9.6%。

格科微介绍,公司已形成量产的产品线,主要覆盖8万像素的QVGA至1300万像素的CMOS图像传感器及LCD驱动芯片。1600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段,3200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段,HD和FHD分辨率的TDDI驱动芯片也已进入小批量试产阶段,并获得品牌客户订单。

公司表示,正在积极推动中高阶像素CMOS图像传感器、AMOLED驱动芯片、TDDI芯片等产品的研发,力争实现行业前沿技术的快速追赶。

一季度净利润大增

在CMOS图像传感器领域,全球主要供应商包括索尼、三星、SK Hynix等IDM厂商和格科微、豪威科技等Fabless企业。招股书披露,格科微与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系,其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL等主流终端品牌产品。

6月15日,格科微更新了财务数据。2021年一季度,公司营业收入为19.38亿元,较上年同期上升55.30%;归母净利润为2.92亿元,较上年同期上升48.69%。公司一季度营业收入大幅增长,主要系CMOS图像传感器市场需求增长及部分产品单价提升所致。

一季度,格科微的经营活动现金流量净额为3.74亿元,而上年同期为-3.33亿元。这也体现出在芯片供不应求行情下公司销售额增幅较大的情况。

格科微预计,2021年上半年营业收入为34.77亿元-38.43亿元,与上年同期相比上升42%-57%;预计上半年净利润为5.53亿元-6.11亿元,与上年同期相比上升65%-82%。

公告显示,2018年-2020年,格科微的营业收入分别为21.93亿元、36.90亿元、65.56亿元,营收年均复合增长率达到71.56%;归母净利润分别为5亿元、3.59亿元和7.73亿元;综合毛利率分别为22.88%、26.05%和28.48%;研发投入占比分别为9.83%、9.68%、9.22%。

格科微介绍,2018年-2020年,公司CMOS图像传感器产品的销量分别为8.87亿颗、13.14亿颗及20.37亿颗,平均单价分别为1.98元/颗、2.43元/颗及2.88元/颗,整体呈上升趋势。主要在于手机摄像头整体配置规格升级带来数量和价格的提升。从2000年单摄手机到2011年双摄手机,再到2019年后置四摄手机,单部手机的摄像头数量持续增加。从目前情况看,单部手机摄像头配置可以达到6个甚至更多。同时,手机摄像头像素水平不断提升,带动CMOS图像传感器平均单价的提升。

自建产线保供应

招股书注册稿显示,格科微本次募投项目投资总额合计约74.29亿元,其中拟使用募集资金69.6亿元,主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。

其中,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额为68.45亿元,建设期为2年,拟使用募集资金63.76亿元,将在上海新建12英寸BSI晶圆后道生产线,主要用于生产制造中高阶BSI图像传感器所需的12英寸BSI晶圆。项目建成后,格科微将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。

在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下,格科微表示,通过“自建产线、分段加工”的方式,能保障12英寸BSI晶圆的供应,实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

目前,格科微采取Fabless经营模式,专注于集成电路设计业务,将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。

在12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后,格科微的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式,部分BSI图像传感器产品生产,将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆,再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。

注册稿显示,为实现从Fabless模式向Fab-Lite模式转变的战略目标,格科微拟建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线。募投项目中的“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”即为建设12英寸BSI晶圆后道产线,用于保障中高阶CIS的产能供应。

而12英寸晶圆制造中试线以及OCF制造及背磨切割线作为公司战略规划的一部分,未来将视公司的研发需求和运营情况择机进行项目建设。

 

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