证券时报网讯，日前，在“时报会客厅·对话中国科创力量”栏目中，证券时报深度对话利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋。

张亦锋表示，全球半导体产业历经了三次大转移，在20世纪70年代到80年代，芯片产业从美国转移到日本，后来在20世纪90年代，芯片产业从美国、日本转移向中国台湾和韩国。到2010年利扬芯片成立之时，正好赶上全球芯片产业的第三次大转移，从全球转向中国大陆。“10多年的积累下来，我们看到未来中国有10年的集成电路产业发展的黄金期。”他说。

“我们利扬芯片名字的含义是‘利民族品牌，扬中华之芯’。这是我们的使命，也是我们不变的初心。我们希望能够真正能够服务好中国的芯片公司，为‘中国芯’未来的蓬勃发展尽绵薄之力。”张亦锋说。