中科仪(920186)10月20日公告，公司计划在已有募投项目“干式真空泵产业化建设项目”和“高端半导体设备扩产项目”基础上，实施集成电路干式真空泵扩产项目，旨在提升干式真空泵核心零部件自主制造能力，降低外协依赖，优化产品成本结构，从而提升整体盈利水平。
根据公告，该扩产项目拟在沈阳、南通及上海三地实施，其中，沈阳和南通主要围绕集成电路干式真空泵开展产业化扩产建设，通过新建加工中心厂房、新增及升级生产、装配、检测测试等相关设备和设施，进一步提升干式真空泵规模化生产能力；上海分公司主要围绕干式真空泵相关零部件加工制造环节，通过新增机械加工、检测、清洗及自动化等设备，提升核心零部件加工制造能力。
该项目的资金来源为自筹资金，项目拟投资4.23亿元。其中，中科仪及上海分公司拟投资1.91亿元，中科仪（南通）半导体设备有限责任公司拟投资2.32亿元。本次新增项目预计建设期为3年，其中第一年投资金额为3.36亿元，第二年投资金额为7670.81万元，第三年投资金额为993.67万元。
干式真空泵是半导体多个制程中的通用真空设备，中科仪相关产品应用场景覆盖单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程。在晶圆制造领域，以12英寸晶圆生产线为例，每3.5万片/月产能约需配置2000台真空泵，晶圆制造新增产能、工艺设备扩充及存量设备更新能够形成较大的干式真空泵需求。
