芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证

来源：人民财讯作者：阮润生2026-10-13 16:17

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人民财讯10月13日电，据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已经在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。

责任编辑：李在山

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