中材科技44.81亿元募资落子高端特种纤维布
来源:证券时报网2026-10-09 12:31
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10月8日晚间,中材科技(002080)发布定增发行情况公告。本次发行价格为51.40元/股,为发行底价的125%;发行股数8718.19万股,募集资金总额约44.81亿元。发行对象共15名,中联投资获配约8.20亿元,限售期18个月。发行完成后,控股股东仍为中国建材股份,实际控制人仍为中国建材集团。

本次定增核心投向为年产3500万米低介电纤维布项目和年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目。“十五五”规划纲要明确提出“实施产业基础再造工程”,并将高性能纤维及复合材料列入“高端新材料”创新突破的重点方向。这家全球玻纤产能第二的央企新材料平台,正以产能扩张为支点,回答一个更具战略意义的问题:中国高端电子材料如何从“跟跑”走向“并跑”乃至“领跑”。

产品结构升级:从传统玻纤到AI算力“材料咽喉”

长期以来,中材科技以玻璃纤维、风电叶片及锂膜为三大主业。公司传统玻纤业务以粗纱、电子布等为主,规模位居全球第二,在风电类玻纤、热塑类玻纤方面保持领先。

据介绍,与普通电子布主要应用于家电、消费电子不同,本次募投低介电纤维布、超低损耗低介电纤维布及低膨胀纤维布,属特种纤维布,是高频高速覆铜板(CCL)和芯片封装基板的核心基材,最终应用于AI服务器、数据中心交换机等对信号传输有更高要求的高频高速PCB。

特种纤维布技术门槛和附加值更为显著,中信证券研报分析,特种布仅占AI服务器终端成本约0.1%,下游对价格敏感度极低,这意味着高端特种纤维布具备更强的价格韧性和盈利稳定性。

据介绍,中材科技特种纤维布全品类产品包括:低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布。分析师指出,公司为行业内唯一完成四类特种布头部客户认证及批量供应的全能型供应商,先发优势突出。2025年全年,公司特种纤维布销量达1917万米;2026年上半年,特种纤维布实现收入5.3亿元,同比大增114%,销量1345万米,同比增长50%。结构大幅优化,高阶产品占比提升。

从业绩表现看,特种纤维布已开始兑现增长逻辑。长江证券指出,中材科技全资子公司泰山玻纤上半年实现玻纤销量约76万吨,同比增长13%,均价约6981元/吨,同比增长8%,实现毛利率约30.8%,同比提升5个百分点,最终实现归母净利润8.9亿元,同比增长52%。

从吨净利看,泰山玻纤凭借普通电子布涨价和特种电子布大幅出货实现单位盈利的大幅提升,上半年玻纤整体吨净利约1170元,同比上升约300元。

据披露,本次募投项目实施前,公司特种纤维布的市场占有率约为20%;实施后,将新增合计5900万米特种纤维布年产能,扩产比例达168.58%。募投项目达产后年均毛利率预计超过40%,有助于公司从规模驱动向技术与价值驱动转型。

产业升级锚定供应链安全

本次募投的战略意义,需要放在“十五五”新材料产业基础再造工程的框架下来理解。“十五五”规划纲要明确提出,实施产业基础再造工程,加快突破一批重大基础技术、工艺和产品。在高性能纤维及复合材料领域,规划明确将其列入“高端新材料”创新突破的重点方向。业内人士认为,高端特种纤维材料已从单纯的商业竞争领域,上升为关乎产业链供应链安全的战略议题。

从产业链安全角度审视,全球高端电子布产能长期集中于日本日东纺等少数企业。据中信证券研报分析,2025年之前,超低损耗低介电纤维布全球仅日东纺具备稳定量产能力,国内AI服务器所需的Q布几乎全部依赖进口。在中美科技竞争持续、AI算力硬件供应链面临不确定性的背景下,高端电子布作为AI服务器的重要材料,其进口替代的紧迫性不言而喻。

据介绍,中材科技低膨胀纤维布已打破国外垄断,成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商;超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证,实现市场导入及产业化供应。其产品已通过台光电子、生益科技、斗山电子、松下集团等国际头部覆铜板厂商认证,最终应用于英伟达、AMD、谷歌等全球科技巨头的AI服务器产品中。

据国信证券研报分析,公司自主研发的“一步法”工艺在低介电和低膨胀产品生产中有效应用,第三代低膨胀产品突破薄型化技术壁垒,样品已进入多家头部客户测评阶段。目前年产3500万米特种纤维布项目(一期)和(二期)及年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目建设如期推进。

业内人士指出,从“十五五”产业基础再造的政策语境看,中材科技的路径具有典型示范意义。依托央企研发平台完成技术攻坚,率先实现高端产品从“0到1”的突破;再通过资本市场融资实现规模化量产,推动从“1到N”的产业化跨越。

景气共振:特种纤维布赛道的确定性增长

分析师认为,中材科技选择此时加码特种纤维布,有着坚实的产业逻辑支撑。供需格局是理解特种纤维布赛道的核心。

据中信证券研报测算,2026年特种布需求将达到2.15亿米左右,其中Low DK二代和Low CTE的供需缺口均有望达到20%以上。行业龙头日东纺虽宣布扩产,但新产能预计2027年才能有效释放,短期内供给缺口难以缓解。中信证券研报进一步指出,特种布本身供需缺口达到10%以上,价格存在上涨预期,同时2026年是下游主动补库周期大年,价格弹性将明显超出市场预期。

根据沙利文统计,预计2026年全球特种电子布市场规模和用量分别将达到8.19亿美元和7140万米,同比增速均在30%上下,2025—2030年全球特种布市场规模复合增速或达到30.42%,远超普通电子布9.55%的复合增速,成为电子布市场的核心增长引擎。

责任编辑: 李志强
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