近日，天岳先进(688234)荣获全球功率半导体龙头英飞凌颁发的2026年度“优秀供应商大奖”。本次获奖意味着其产品在英飞凌全球供应链中获得了最高等级的信任背书。
随着AI服务器功耗不断走高，传统硅基电源方案在效率、功率密度上逐步遇到瓶颈。英伟达MGX AI工厂架构采用800V高压直流供电方案，通过碳化硅功率器件降低电能损耗、提升算力密度，是下一代大型算力中心的核心技术路线。英飞凌作为英伟达生态核心功率器件合作伙伴，持续加大CoolSiC碳化硅器件产能投入，为AI数据中心提供高压功率芯片。
作为英飞凌碳化硅衬底核心供应商，天岳先进的8英寸导电型碳化硅衬底，正是制造这类AI算力用功率器件的关键基材。不同于传统车载场景，AI数据中心应用对衬底电阻率稳定性、缺陷控制、批量一致性提出全新要求。天岳先进持续配合下游客户开展联合工艺开发与可靠性验证，推动碳化硅材料在算力基础设施落地。
依托全球过半的8英寸衬底市场份额，天岳先进已经具备切入AI算力供应链的产品与交付基础，国际头部客户的密集认证构成了更深层的竞争壁垒。2025年6月，荣获国际半导体行业材料领域金奖；2025年10月，天岳先进从博世全球约3.5万家供应商中脱颖而出，获博世全球供应商奖；2026年4月，荣获富士康“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”，成为富士康碳化硅晶圆线的核心衬底供应商。长期来看，AI算力基础设施建设是碳化硅行业增量赛道，将和新能源赛道形成双轮驱动。过去市场更多关注碳化硅在新能源车的应用，而数据中心高压供电，将为8英寸碳化硅衬底开辟增量市场。依托全球过半的8英寸衬底市场份额，叠加多次国际头部客户认证，天岳先进已经具备切入AI算力供应链的产品与交付基础，在AI半导体材料赛道前景广阔。
