摩根士丹利执行董事颜志天在第五届GMIF2026创新峰会上介绍，当前存储在云厂商的资本开支占比最高，将从2026年48%提升到2027年53%；当前HBM所需要CoWos封装供给紧张，产能将会迅速爬坡，预计到2028年主力厂商台积电CoWos月产能有望翻倍，主要供货英伟达、博通和AMD。由于算力增长持续快于内存带宽，内存墙问题推动存储技术多路线创新；预计2030年全球半导体市场规模达到1.5万亿美元，存储、GPU在内的AI半导体占约一半。
