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数据宝
2025-07-02 17:07
近日，坤博精工(920570)发布2026年半年度报告，公司持续加强研发技术创新，在半导体设备领域已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体长晶炉体全套真空管道等关键部件。坤博精工表示，2026年上半年公司积极推进新产品研发，优化下游客户，助力客户推进装备国产替代进程，奠定公司在战略新兴产品市场中的地位。
资料显示，坤博精工专注于高端装备配套零部件的研发、生产和销售，主要产品终端应用市场涵盖风力发电、工业自动化、半导体装备等众多领域。2026年上半年，我国高端装备制造业在政策支持与市场需求双轮驱动下保持稳健发展态势。新能源、半导体、智能制造等战略性新兴产业持续扩张，带动产业链上下游协同增长。
2026年上半年，坤博精工实现营业收入7210.26万元，同比增长19.33%；归属于上市公司股东的净利润976.75万元，同比大幅增长239.25%；扣除非经常性损益后的净利润为909.07万元，同比增长284.43%。公司整体毛利率从去年同期的20.51%提升至28.16%。
其中，公司的精密成型零部件业务稳健发展，特别是电动注塑机及工业母机部件业务呈现出较好的增速，订单已排期至2026年底；物流机器人部件产能爬坡，下半年出货量将保持稳定增长。光伏单晶硅真空生长炉体业务仍受行业周期性调整的冲击，因而公司在半导体真空炉体业务及大型精密成型部件业务方面积极开发布局。
值得关注的是，坤博精工在半导体装备领域的布局进入收获期，半导体真空腔及晶体加工设备部件业务实现营业收入908.61万元，同比大幅增长178.95%，毛利率提升至24.44%，成为公司业绩增长最强劲的引擎。公司已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体长晶炉体全套真空管道等关键部件，技术实力和市场地位得到进一步巩固。
坤博精工披露，全球半导体设备市场自2024年以来进入景气上行周期，涨价从设备端向零部件、材料环节层层传导，形成全产业链价值重估。国内半导体设备国产化率从2024年的约16%提升至2026年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率已突破40%—50%。零部件端受益于设备国产化与零部件本土化双重替代趋势，国产供应链地位持续增强。
此外，在战略新兴产品市场不断创新，是坤博精工发展的核心驱动力。在风电领域，大机型（7—10MW）风电机组部件耐低温高强高韧材料铸造成型技术及加工技术获得突破。另外，坤博精工积极布局航空航天及深海装备赛道，紧扣未来产业对材料轻量化的核心需求，携手高校及实验室共建协同创新中心，围绕复合材料自动纤维铺放机的工装模具制造开展前沿研究与试验验证。（厉平）
