8月28日，壁仞科技公布中期业绩。上半年，壁仞科技实现营业收入12.355亿元，同比增长1997.6%；毛利5.271亿元，同比增长2708.5%，毛利率提升至42.7%。
受营收规模快速提升带动，公司期内亏损大幅收窄至3.772亿元，同比下降76.4%；经调整期内亏损3.372亿元，同比减亏38.9%。
收入结构方面，公司收入主要来自智能计算解决方案产品销售、软件、延保服务及委托研发服务。其中智能计算解决方案业务实现收入11.681亿元，成为核心收入来源，主要受益于GPGPU市场需求旺盛，壁砺系列产品规模交付以及大型智算集群项目落地。
商业化层面，壁砺系列训练及推理产品销售规模持续扩大，客户覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、电信运营商、政企及多行业客户。公司已完成互联网大客户供应商引入认证并实现批量交付。
智算中心领域，企业联合合作伙伴打造京津冀国产算力标杆集群；商用版“光跃”光互连光交换GPU超节点完成数千卡规模商用部署，实测MoE混合专家模型训练性能提升超30%。
产品已落地大语言模型推理、智能驾驶、多模态生成等场景，千卡集群支持多家大模型企业完成模型预训练与业务运营。
软件生态上，壁仞科技持续迭代BIRENSUPA™软件栈，自研SUPACODE™多智能体平台，借助Agent模式缩短模型适配周期。公司已完成DeepSeek—V4、智谱GLM—5、Qwen3.6等数十款国产大模型的Day0级适配，软件栈兼容PyTorch、vLLM等主流框架，上千款AI模型可开箱即用。企业牵头制定跨厂商异构混训国家标准，同时推进异构混推国家标准编制工作。
产品迭代方面，公司下一代产品按计划推进发布与生产，依托自研指令集、Chiplet架构实现算力、内存、互连能力升级，自研BLinkTM2.0互连协议最高支持1024卡扩展。截至2026年6月30日，公司累计申请专利1917项，发明专利1823项，授权专利1006项。2026年7月，公司推出NPO近封装光学光互连超节点方案，搭建三级超节点产品矩阵，实现从电互连到NPO光互连的技术演进。
报告期内，公司持续加大技术投入，研发开支8.044亿元，同比增长40.7%。
供应链与资金端，公司锁定关键产业链产能，截至6月末存货余额12.148亿元。2026年7月8日，公司完成H股配售，发行1.53亿股新H股，募集资金净额约70.4亿港元，资金将用于尖端技术研发、下一代产品商业化生产、战略投资收购及补充营运资金。
