8月26日晚间,智立方(301312.SZ)披露2026年半年度报告,上半年公司实现营业收入4.37亿元,同比增长37.73%;实现归母净利润4634.78万元,同比增长8.07%;实现归母扣非净利润3877.41万元,同比增长15.77%。
智立方主营业务为半导体设备和电子产品自动化设备,连续多年研发投入占营业收入比例保持在较高水平,上半年公司研发投入4576.96万元,同比增长36.19%。公司表示,其研发投入主要围绕MiniLED、Micro LED等显示和泛半导体设备、光通信半导体设备、IC固晶及贴片半导体设备等展开。
在半导体设备领域,公司依托长期积累的精密运动控制、机器视觉检测、自动化测试及系统集成技术优势,持续向半导体高端自动化装备领域延伸,多款产品突破国外半导体设备厂商的垄断,实现进口替代。上半年公司半导体设备实现收入1.72亿元,同比增长187.58%,且半导体设备销售毛利率同比提升9.84个百分点。
具体来看,在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选、晶圆挑晶、MiniLED固晶及LED探针测试一体机为代表的解决方案。在光通信半导体领域,公司围绕光电器件精密装配及检测需求,开发了芯片/巴条四面外观检测、巴条自动排巴/拆巴、芯片翻转摆盘、共晶/固晶及光模块自动化组装产线等关键设备,其中光芯片全自动排巴与拆巴设备在国内市场份额居前列,产业化能力已得到行业头部企业验证。在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备。在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备。目前公司已逐步进入源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创等多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系,通过技术协同开发不断深化合作关系。
公司表示,将持续聚焦AI产业链相关的半导体先进封装等高端应用领域装备的研发与产业化进程,把握智能制造装备产业作为国家战略性新兴产业的发展机遇,持续推进高端装备国产化替代进程。(文穗)
