据联交所8月24日披露，上海移芯通信科技股份有限公司向联交所提交上市申请，拟香港主板上市，中信建投国际融资为保荐人。
公司是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名第三（市场份额：3.9%）。
公司以无晶圆厂业务模式运营，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装/封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体封装与测试合作伙伴。（数据宝）
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
