半导体设备龙头，净利大增300%！公布35亿元投资计划

8月19日晚间，中微公司发布2026年半年度报告，同时公布35亿元投资计划。

据披露，在AI算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容及国产替代进程加速的背景下，半导体设备龙头中微公司上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；实现归母净利润约28.25亿元，同比增长约300.22%；实现扣非归母净利润约11.23亿元，同比增长108.36%。

研发方面，上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%。截至2026年6月底，中微公司已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

据了解，中微公司新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年以内。中微公司董事长兼总经理尹志尧在8月1日的22周年庆典上表示，公司在开发新产品时，仅需针对性开发30%—40%特定的部分，剩余60%—70%的通用技术、结构组件均被模块化，达到成熟、可复用的状态。

半年报显示，2026年上半年，中微公司在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包含新一代电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

在筑牢刻蚀与薄膜设备“双引擎”的同时，中微公司正通过外延并购加速补齐平台化版图。报告期内，公司完成了对杭州众硅的控股权收购，实现了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成了从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。本次收购配套募资15亿元。

据尹志尧介绍，未来五年公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备。

从行业情况来看，据国际半导体行业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

在此背景下，为应对全球半导体设备市场持续增长的需求，中微公司正加速推进产能布局。8月1日，位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心正式落成启用。与此同时，广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。

据悉，公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。

8月19日晚间，中微公司还发布对外投资公告。公司全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目，计划总投资35亿元。其中，固定资产投资17亿元，预计人员入驻1500-2000人。项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，达产后可实现属地贡献销售收入30亿元。