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中信建投：全球半导体设备进入“量价齐升”通道 国产设备出海进程加速
来源：人民财讯作者：王焕城2026-08-05 08:12
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人民财讯8月5日电，中信建投研报称，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”时期的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

责任编辑： 刘巧玲
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