AI需求持续增长的浪潮下，韩国存储两大巨头分别交出亮眼二季度成绩单，但区别于去年市场对存储超级周期远未见顶的判断，“AI资本开支放缓”“存储短缺延续性如何”等问题受到市场更多关注。

7月30日，三星电子发布二季度业绩公告，销售额、营业利润、净利润均创历史新高，公司股价受二季度业绩超预期刺激早盘高开，但随后回落，报收20.7万韩元/股，下跌0.72%。

相较于三星电子，前一天发布业绩的SK海力士，其收入、营业利润和利润率同样均创历史新高，但公司股价持续下滑，7月30日报收132.2万韩元/股，下跌5.64%。

对于“业绩涨，股价跌”的现象，香颂资本执行董事沈萌对记者表示，业绩好在AI算力建设的过程中已获得共识，但前期股价上涨已经严重偏离了正常的水平，其中很大程度上存在韩国投资者非理性杠杆化交易的因素，所以回落调整是必然会发生的。

业绩发布后的两场电话会议上，SK海力士和三星电子围绕市场关心的HBM4量产进度、云厂商AI资本开支走向、长期订单布局等问题，释放出各自看法。

均创盈利新高

财报显示，三星电子二季度实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比增长1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，对比市场85.05万亿韩元的营业利润预期，三星电子业绩显著超出市场预估。

其中，负责存储芯片和晶圆代工业务的设备解决方案（DS）部门营业利润达89.2万亿韩元，占总营业利润的99.7%。

在备受关注的HBM业务上，三星电子自2026年2月率先量产HBM4，二季度持续扩大交付规模，并向客户送出HBM4E工程样品。管理层给出明确指引，三季度HBM4营收有望环比增长超三倍，到下半年，HBM3E预计将在HBM总收入中占比超过60%。

其余业务上，负责整机业务的设备体验(DX)部门当季销售额48万亿韩元，营业利润则亏损8000亿韩元；汽车电子业务的子公司哈曼(HARMAN)销售额和营业利润分别为4.6万亿韩元和4000亿韩元；三星显示销售额和营业利润分别为7.5万亿韩元和7000亿韩元，三者合计营业利润仅3000亿韩元。

SK海力士的同期财报显示，公司营业总收入为79.3万亿韩元，同比增长257%；营业利润为60.5万亿韩元，同比增长557%，净利润为93.9万亿韩元，同比增长1242%。

尽管均创新高，但并未达到市场预期。根据韩联社汇总结果，多家券商一致预测，市场此前预期SK海力士二季度营收84.1万亿韩元、营业利润64.1万亿韩元，营收、营业利润两项核心经营指标均低于预期。

这或与公司侧重方向有关。电话会议上，SK海力士管理层表示公司已经和大约10家全球核心云厂商签订5年期HBM长期供货协议，具体条件会因客户和产品而异。

也正因此，大量HBM产能提前锁定在长协价格体系内，无法享受现货通用DRAM快速涨价红利，拉低整体ASP上行幅度，最终造成业绩预期缺口。管理层预判，随着HBM出货开始全面爬坡，以及1C纳米传统DRAM出货增加，下半年出货量增长将高于上半年，考虑到客户需求和产品组合变化，将对综合平均售价产生积极影响。

这一点或能从DRAM芯片的均价涨幅上得到印证。数据显示，SK海力士的DRAM芯片当季平均ASP环比一季度上涨约30%，相比第一季度约65%的涨幅明显收窄；二季度NAND闪存平均销售价格环比一季度涨约55%，同样低于上一季度约75%的涨幅。

TrendForce曾在报告中预测，2026年第二季度传统DRAM合同价格预计环比上涨58%至63%；NAND闪存合同价格环比上涨70%至75%，尽管部分终端市场需求存在下行风险，但整体供应依旧紧张，价格持续呈上升趋势。

相比之下，二季度SK海力士的DRAM芯片以及NAND闪存的平均销售价格环比涨幅远不如行业预测。

共识之下的路线分歧

虽然业绩预期出现分化，但驱动两家企业盈利上行的底层逻辑相同，AI服务器需求持续爆发，HBM、企业级SSD供不应求。

在三星电子与SK海力士最新电话业绩会上，两家公司对行业中长期趋势有着高度相同的判断。

面对“AI基础设施投资可能放缓，甚至下降”的问题，两家高层均提到，云厂商、AI企业没有削减基础设施投入，所谓资本开支调整，更多是算力资源利用率优化。智能体（Agentic AI）大范围落地，会持续催生海量推理需求，进一步拉动存储消耗量。

行业关注的另一点——高端存储供需紧平衡格局问题，双方都认为难以快速缓解。不管是HBM先进封装，还是新一代DRAM、NAND先进制程，良率爬坡周期漫长。三星电子提出，从新建晶圆厂到实际开始晶圆生产需要超过3年，因此供应能力要实现有意义的增长仍需相当长时间。即便厂商愿意加大投入，短期内有效新增产能十分有限。

两家一致判断，2026下半年服务器存储、HBM将持续处于供不应求状态，DRAM、NAND合约价格延续上行。三星电子更是预测2028年以前新增供应不太可能出现显著增长，2027年的供应约束将比2026年更加严重。

对于未来的技术路线目标，双方保持高度一致。从电话会议上了解到，双方HBM4已经进入规模量产阶段，面向下一代AI平台的HBM4E也已向全球大客户送出工程样品，HBM依旧是争夺AI算力客户的战略制高点。

对市场拥有相同的判断并不意味着双方未来的行动决策也大体一致。SK海力士产品重心集中于HBM与AI服务器DRAM，资源持续向HBM倾斜；三星电子则采取“双线兼顾”策略，管理层表示会保持均衡的供应组合，随着HBM需求快速增长，公司仍维持这一策略。

值得注意的是，三星拥有存储、晶圆代工、显示、手机终端多条业务线。在半导体上行周期，存储赚取的丰厚利润可以持续反哺代工、先进技术研发；一旦存储周期回落，其他板块能够一定程度平滑业绩波动。

另一重点是长期供货协议，这在两场电话会上都被提及，SK海力士推行多年期长协模式，目前已经和大约10家全球核心云厂商签署5年期HBM长期供货协议，具体条件会因客户和产品而异。

用长期合约锁定稳定订单可以帮助SK海力士抹平存储行业的周期性，避免未来产能释放后陷入价格竞争。

三星电子现阶段并未全力押注长协，电话会议上，管理层表示随着中长期AI服务基础设施需求增长，市场日益认为存储供应短缺可能长期持续，“因此，许多客户正在要求与我们签订多年期供应协议。这些长期安排也符合公司对冲中长期风险的利益。我们正在谈判合同条款，并优先考虑愿意接受双向约束条件、能够保证承诺需求的客户”。

记者 吴迪

文字编辑 马云飞

版面编辑 孙霄