红板科技:子公司拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
来源:人民财讯作者:李在山2026-07-23 19:41
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人民财讯7月23日电,红板科技(603459)7月23日公告,为抢抓高端电子产业发展机遇,布局高阶mSAP高端精密电路板产能,提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平,公司全资子公司赣州红板科技有限公司(简称“赣州红板”)拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,项目总投资预计不超过50亿元。另外,赣州红板拟在现有厂区内实施赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目,预计总投资不超过3亿元。

红板科技同日公告,公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,预计总投资不超过7亿元。

责任编辑: 郑灶金
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