近日，在2026世界人工智能大会（WAIC）有关Token经济的主题论坛上，燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东表示，当前，全球人工智能产业发展已经进入下半场。
谈及这一转变，赵立东阐述，以AI智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段，产品形态从交互式AI向智能体AI跃升，行业重心从“算力规模”转向“Token价值”。以“芯模协同”为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。
在深度对话环节，燧原科技创始人、总经理张亚林表示，“芯模协同”是芯片和模型的双向奔赴、双向成就。模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化。这种“Co-Design”，不仅包括芯片和模型的层面，还包括机柜和集群，是提升整体算力效能的关键。整个AI产业串联起三大生态链条：一是半导体产业链，二是数据中心生态，三是模型/应用生态。三大生态深度打通，才能进一步充分释放产业潜力，这也是燧原和腾讯合作多年来的核心关注点。
在腾讯混元推理负责人朱健琛看来，芯模协同的工作，已经前置到了模型设计阶段。“从软件栈、算子库开始，我们会和芯片厂商一起做严格的精度对齐，一层一层都要做深度的‘Co-Design’。”他说。
朱健琛认为，全链路“Co-Design”是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端的协同，以海量场景落地创造真实价值，形成AI技术落地的自主闭环。
在该论坛上，燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧ESL64-O超节点。
据介绍，云燧ESL64-O超节点具备四项能力：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现0线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。
当日，燧原科技携手先封科技，联合发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品， 并联合星际天算正式发布“天基算力应用场景”。
