惠科股份：拟40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

人民财讯7月17日电，惠科股份(001399)7月17日公告，公司于当日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）作为项目实施主体。项目分二期建设，其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年。项目二期根据项目一期实施情况适时启动。

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惠科股份：公司近期生产经营情况正常上半年净利润同比预降5.17%—14.42%

惠科股份(001399)7月15日披露股票交易异动公告称，公司正在筹划设立全资子公司，预计可能达到信息披露标准，本次交易预计不构成关联交易，预计不构成重大资产重组。目前上述事项尚处于筹划阶段，仍存在不确定性。公司近期生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。根据公司于6月18日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》，2026年1—6月，公司预计归属于母公司所有者的净利润为18.5亿元—20.5亿元，同比下降5.17%—14.42%。截至目前，公司2026年半年度财务数据正在核算中

惠科股份 001399

证券时报网许擎天梅 2026-07-15 20:05