证券时报网
数据宝
2026-06-25 15:17
2026年7月14日晚，国机精工（002046.SZ）发布2026年半年度业绩预告。公告显示，公司上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润4000万元—6000万元。公司指出，报告期利润变动的重要原因之一是研发投入较大，研发费用同比增加约4600万元，此外还受到轴承业务阶段性下滑、所持苏美达股票公允价值变动收益同比减少2353万元以及上年同期处置中浙高铁股权确认4000万元投资收益等非经常性因素影响。
公司表示，研发资源正持续向高附加值、高成长性的半导体耗材与金刚石功能化应用两大战略方向倾斜，为半导体耗材国产替代与金刚石散热两条面向未来的高成长赛道打下坚实的业务拓展基础。
全技术路线布局 金刚石散热产能领跑国内
金刚石正被产业界视为AI芯片的“终极散热方案”。随着AI算力飙升，GPU功耗持续攀升，散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈。金刚石单晶产品凭借超过2000W/(m·K)的热导率、约为铜的5倍以上，成为目前已知导热性能最好的材料；同时其电绝缘特性可直接接触芯片而不引发短路，被视为未来高性能芯片及3D封装热管理的理想方案。
产业落地正在加速，2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现全国首次规模化应用。据华福证券测算，随着算力暴增及华为“韬定律”推动架构变革，到2030年金刚石散热市场规模有望接近千亿元，行业正迎来产业化拐点。
国机精工已在金刚石散热领域完成前瞻性、全技术路线布局，产品与产能均处于国内第一梯队。依托三磨所六十余年超硬材料技术积淀，公司在单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜三大方向均有布局，可分别对应芯片局部热点导热与铜替代型复合散热结构等应用。产能方面，公司金刚石单晶片、多晶片主要通过MPCVD设备制备，目前已拥有约500台MPCVD设备，2026年计划再新增200台、达到约700台，产能领跑全行业。
根据公开信息，公司已与联想、曙光数创、NV等客户开展洽谈、送样、测试等环节。金刚石散热应用场景覆盖AIGPU/CPU等高功率芯片、服务器冷板与液冷散热、氮化镓等第三代半导体器件、高性能笔记本及新能源汽车散热等，下游积极性很高，有望成为公司新的增长点。
三磨所半导体耗材板块未来可期
在国内半导体扩产加速与自主可控浪潮下，长期被日本DISCO、东京精密等国际巨头垄断的封测、晶圆切割及减薄环节核心耗材，正迎来国产替代的历史性窗口。博研咨询测算，金刚石工具在国内半导体领域的市场规模当前约20亿元，受益于半导体扩产加速，到2030年有望达到约50亿元，行业正处于快速扩容的黄金窗口期。但由于半导体行业对精度、稳定性和一致性要求极为苛刻，客户验证周期较长，这一高壁垒特征意味着一旦进入客户供应链便具备极强的持续性和不可替代性。
值得一提的是，国机精工旗下三磨所在半导体领域已实现批量出货，稳步实现国产替代。客户包括长电科技、华天科技、通富微电、拓荆科技、华海清科、迈为股份等，同时已经进入长存、北方华创、芯联集成等客户体系。
公司半导体耗材产品布局完整，涵盖倒角轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等金刚石工具类产品，以及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品类产品，应用于芯片制程各环节，主要竞争对手为日本DISCO和东京精密等国际跨国企业。在划片刀、封测刀和减薄砂轮等核心耗材长期由DISCO主导的赛道中，公司已进入高精度、高稳定性、高客户黏性的核心耗材环节。
华安证券认为，国机精工具备稀缺平台价值，成长曲线清晰。公司依托轴研所、三磨所两大国家级科研平台持续攻关卡脖子技术，有望在AI浪潮下，实现半导体耗材与金刚石散热领域的持续突破，在首次覆盖报告中给予公司“增持”评级。(CIS)
