ST信源(300352)一则新动作引发市场关注。
ST信源近日披露，公司董事会审议通过议案，同意公司因业务发展需要，拟在原经营范围基础上增加经营范围，并修订《公司章程》相关条款。证券时报·e公司记者注意到，公司此番增加了集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；通信设备制造；通信设备销售；移动通信设备制造；移动通信设备销售等业务。
据公开资料，ST信源系国内网络与信息安全领域龙头之一，公司产品业务涵盖信息安全及信创、高安全通信及移动办公、国防智能及生态建设三大领域。对于公司而言，集成电路芯片属于“新”业态。
7月14日，记者以投资者身份致电了ST信源，公司人士表示，公司投资了悍能芯（北京）科技有限公司（下称“悍能芯”）等企业；后续，公司可能会根据企业经营情况，涉及集成电路芯片方面的业务。
在他看来，上市公司围绕信息安全及信创、高安全通信及移动办公、国防智能制造三大战略推进生态布局，原有安全终端软硬件、服务器、审计、泛终端管理、即时通信等自有硬件软件业务，可与芯片相关新业务形成相互支撑的协同效应，完善纵向产业生态。
企查查显示，悍能芯成立于2024年10月，注册资本为500万元。公司经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；智能机器人销售等。
另据悍能芯微信公众号介绍，公司主要从事智能数据安全应用、微型自毁芯片系统、智能紧急销毁系统等核心技术研发；面向民用市场，公司研发并推出低空航行器紧急缓降、无人装备安全防护等。
目前，ST信源持有悍能芯20%股权，与北京启迪未来科技创新中心并列第二大股东。从公开资料来看，ST信源与悍能芯在今年的互动较多。
今年5月中旬召开的在第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会上，ST信源董事长林皓在接受媒体采访时称，战略参股悍能芯系公司以“投资+合作”的模式，抢占新质生产力高地，补齐芯片级终极物理安全能力。随后ST信源的高管还主持了悍能芯的新品发布会。同时，悍能芯宣布正式启动全球合作伙伴招募及A轮融资。
5月下旬，ST信源在互动平台上回复投资者提问时表示，公司与悍能芯在芯片级物理安全领域深度协同，悍能芯的相关产品尚处于市场拓展与试点落地阶段。
