证券时报网
李在山
2026-06-09 20:35
2026年7月8日，北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，证券代码：920189）正式在北京证券交易所挂牌上市，成为资本市场高分子新材料板块的重要一员。上市首日，康美特开盘报51.00元/股，较8.14元/股的发行价上涨526.54%，总市值达72.12亿元，充分体现了市场对其行业地位与成长前景的高度认可。
作为国家级专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业，康美特自2005年成立以来，始终专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料的研发、生产与销售。公司构建了有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大核心技术平台，并在LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于国内领先地位。尤其值得注意的是，康美特是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，核心产品性能已达到与国际知名厂商相当的水平，成功打破了美国道康宁、日本信越等国际巨头的技术垄断。
凭借强大的技术实力，康美特的客户网络已覆盖全球头部LED封装厂商，如欧司朗、亿光电子、首尔半导体，以及国内龙头企业鸿利智汇、国星光电、三安光电等，并成功进入TCL科技、京东方、小米、比亚迪等知名终端厂商的供应链。在高性能改性塑料领域，公司产品同样服务于京东方、亿纬锂能等知名企业。
财务数据显示，康美特业绩增长稳健，2023年至2025年净利润从4513.51万元增长至8532.72万元，年复合增长率高达37.5%。本次公开发行股票数量为2121万股，发行市盈率14.98倍，募资将重点投向Mini/Micro LED封装胶产线扩建，及前沿技术研发，旨在进一步巩固其在新型显示材料领域的先发优势，并拓展集成电路先进封装材料等新增长点。
康美特的成功上市，不仅标志着这家在新材料领域深耕二十余年的“隐形冠军”正式迈入资本市场快车道，更是中国高分子新材料产业自主化进程中的一个重要里程碑。（燕云）
