礼鼎科技向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。
礼鼎科技是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名有所上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。
公司的主要产品包括FCCSP、WBCSP及模组载板。于2025年，公司深圳园区FCBGA载板的满载设计产能方面达3,360千片，而秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板满载设计产能方面则达2,419千片。
IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。公司的IC载板可按应用分为智能装置、AI及HPC、存储、汽车及机器人以及网络通信。
