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数据宝
2026-06-26 21:40
2026年6月26日，半导体硅片上市公司上海合晶(688584)在郑州举行子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目新厂启用仪式。随着产线全面建成投产，公司12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年，标志着上海合晶在高端半导体材料领域的国产化替代进程中迈出关键一步。
图片来源：公司提供
产能跃升夯实高端市场供给能力，固本拓新明确两大增长主线
郑州合晶二期项目是公司的核心战略支点。该项目规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。
在产品布局方面，公司8英寸及12英寸功率器件用硅外延片要成为行业标杆；同时，公司12英寸P型外延片要做强做大，透过12英寸SOI新产品开拓国内新战场。公司近期拟设立SOI合资公司，布局12英寸（兼容8英寸）SOI晶圆项目，分三期建设，最终实现21.6万片年产能，主要面向AI算力、硅光子、高端射频、汽车电子等前沿领域。
布局SOI项目打破海外垄断，四重优势构筑盈利护城河
行业预测，2025—2028年全球12英寸SOI市场复合增长率将达18%，其中12英寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流发展方向。目前全球SOI市场由法国Soitec和日本信越化学主导，国内高端SOI产能严重不足，依赖进口。上海合晶此次布局的SOI项目将填补国内高端SOI产能空白，与郑州合晶形成基础设施共享与成本协同。未来将强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户黏性。
公司在市场竞争策略、客户结构、稳健的投资策略及内部管理等方面形成优势。公司差异化竞争避开红海：公司聚焦高端产品，通过高度客制化产品销售策略实现高毛利率；公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率较高；公司分步投资平滑财务压力，采取“迭代发展和分步走”的策略，子公司上海晶盟与郑州合晶一期即将释放的折旧红利，将与今年建成的郑州合晶二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本；公司注重有效的内部管理，通过供应商精细化管理、采购成本管控、物料替代优化以及损耗控管良率提升，实现高毛利率。
全球半导体硅片行业受AI应用拓展需求带动，已于2025年走出下行周期，2026年整体复苏上行，12英寸硅片市场持续扩容。就国内半导体硅片行业来看，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年高端国产化替代及产品差异化布局将迎来窗口发展期。上海合晶依靠高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合巩固行业竞争地位。（CIS）
