阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元
来源:人民财讯2026-06-22 15:11
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人民财讯6月22日电,企查查APP显示,近日,平头哥(上海)半导体技术有限公司发生工商变更,注册资本由3亿元增加至10亿元,增幅约为233.33%。企查查显示,该公司成立于2018年11月,法定代表人为包文俊,现由平头哥(上海)电子技术有限公司全资持股。官网显示,平头哥半导体为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。

责任编辑: 郑灶金
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