诚邦股份(603316)加速进入半导体存储领域。
6月17日晚间诚邦股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。
据了解，诚邦股份生态环境建设业务受国内外宏观环境和行业环境影响发展遇到瓶颈，公司积极探索进入新质生产力相关领域，实施业务转型升级战略。2024年10月，公司完成对芯存科技增资控股，进入半导体存储领域。
诚邦股份2025年实现营业收入5.04亿元，其中生态环境业务收1.63亿元，半导体存储业务收入3.4亿元，半导体存储业务收入已超过生态环境业务收入，成为公司的核心业务。因此本次发行主要围绕公司半导体存储业务开展。
公告显示，本次募投的嵌入式存储芯片扩产项目，诚邦股份计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可广泛应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域，旨在快速响应市场与客户对嵌入式存储器不断增长的需求，强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场份额，进一步提升整体盈利水平，支撑公司战略目标的实现。
诚邦股份表示，募投项目产品嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，下游应用于智能眼镜、平板、汽车电子、智能手机、智能手表等领域。随着数据量爆发式增长、智能终端设备的普及和新兴技术的推动，嵌入式存储市场将持续增长。
根据VerifiedMarketReports数据，嵌入式存储芯片市场规模2024年为105亿美元，预计2033年将达到253亿美元，2026至2033年的复合增长率为10.5％。
尽管该市场空间广阔，但目前核心存储元器件国产化率仍较低。在国家产业政策的有力支持与引导下，半导体国产化进程正在加速推进。公司紧密围绕国家关于实现半导体产业自主可控的战略目标，积极布局国产化替代机遇，扩大嵌入式存储器产能。同时，下游应用对高性能、高可靠性嵌入式存储解决方案的需求日益迫切，为公司切入高端客户供应链、提升品牌价值与市场份额创造了战略窗口。募投项目的实施，将有力支持国产化战略落地，有效满足市场需求，进一步巩固并提升公司在半导体存储领域的综合竞争力。
诚邦股份现有的半导体储存产品主要为移动存储（包括TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（包括SATASSD、PCIESSD、PSSD）等，及少量嵌入式存储产品。公司通过本次募投项目的实施，提升嵌入式存储产品（包括LPDDR、EMMC、SDNAND等）的业务能力和业务规模。
