证券时报网
张一帆
2026-06-03 20:27
晶合集成通过港交所主板上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。
公司在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至2025年12月31日，生产基地的总建筑面积约为387007.6平方米，于2025年，12英寸晶圆的平均月产量为139.0千片。
晶合集成的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使其能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(“DDIC”)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(“CIS”)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(“PMIC”)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(“MCU”，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(“AI”)、物联网(“物联网”)及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
