创业板IPO进程中，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的上市审核再度提速。
6月8日，深交所显示，粤芯半导体创业板首发申请将于6月15日上会审核，这是粤芯半导体IPO进程中的又一关键节点。去年12月，粤芯半导体IPO获深交所受理，选择适用创业板第三套上市标准。
产能布局方面，粤芯半导体回复披露，截至2026年5月31日，在手订单数量为32.12万片，在手订单金额15.33亿元，单季度出货量方面，2026年一季度晶圆代工产品销售数量达18.05万片，较去年同期增长62.20%。在此基础上进行测算，公司在手订单储备充足，长期产能需求充裕，为预测期内营业收入的增长、新增产能的消化提供保障。
粤芯半导体对高价值产品线有着系统性布局。回复文件显示，预测期内，随着产品结构的持续优化，粤芯半导体预计高价值晶圆代工产品90nm/65nm SiPho、55nm CMOS通用逻辑和55nm以下制程（40nm/28nm/22nm）产品将实现规模放量，合计销售收入占比预计将超过60%，成为未来收入增长的主要引擎。其中，硅光赛道的市场预期尤为亮眼。
根据Frost&Sullivan预测，全球硅光晶圆代工市场规模将从2025年的18.9亿元增至2030年的248.5亿元，年复合增长率高达67.4%；中国市场同期年复合增长率更达83.9%。
粤芯半导体目前正卡位这一赛道。截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm SiPho工艺平台累计投片量及在手订单已超3000片，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，且已与部分主要客户签署产能保证协议。
客户方面，粤芯半导体已累积较好的客户基础，客户储备充足。回复文件显示，截至2025年12月31日，粤芯半导体已与超过200家客户建立合作关系。其中，覆盖境内外上市公司40家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业，公司处在接洽阶段的客户共90家。
盈利预期备受关注。粤芯半导体在回复中明确，随着公司产能建设稳步推进、研发成果逐步转化、产能爬坡及良率等情况稳步提升，当公司2029年收入达到124.70亿元，同时综合毛利率达到8.32%的前提下，公司2029年预计可实现合并报表层面盈利。
巩固技术优势方面，粤芯半导体给出了“双轨并行”的应对策略。一方面深化现有180nm至55nm制程节点的特色工艺创新，通过器件结构改进、工艺方案优化和新型半导体材料探索，持续构筑模拟芯片的差异化技术壁垒；另一方面稳步推进成熟制程前沿节点布局，第三工厂规划制程节点覆盖65nm至22nm，将聚焦SiPho、CMOS通用逻辑、eNVM、CIS、OLEDHV等高附加值产品。
产品结构上，粤芯半导体加速向高端迁移，公司以消费电子领域为基石，已有序切入工业控制、汽车电子和人工智能等领域。报告期内，粤芯半导体在工业控制、汽车电子和人工智能领域的合计收入占比分别为11.24%、13.25%和22.19%，呈逐年上升趋势；汽车领域已有18款产品通过终端整车厂车规认证，并通过14家车规及终端客户的质量体系认证。
宏观产业背景也在支撑企业发展逻辑。根据智研咨询、中商产业研究院等机构的数据，2024年中国大陆模拟芯片整体自给率约为16%；从应用领域来看，工业领域为10%—15%，而汽车领域仅约5%，国产替代蕴含着巨大的市场潜力。
与此同时，受地缘政治与关税政策不确定性驱动，海外芯片企业正加速推行“China or China”战略，据公开报道，截至2026年初，全球约70%的成熟制程芯片订单已流向中国大陆晶圆代工厂，本土晶圆代工厂正站在订单回流的风口之上。
