星宸科技:车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别
来源:人民财讯2026-05-18 13:54
字号
超大
标准

人民财讯5月18日电,星宸科技(301536)5月15日在业绩说明会上表示,公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车;第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026年四季度发布。自2027年起,车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产,目标出货量有望达千万级别,力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。

责任编辑: 刘良文
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
为你推荐
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换