4月22日晚，泰晶科技(603738)发布2025年年报。公司2025年实现营业收入9.44亿元，同比增长14.94%，实现归母净利润5222.44万元。其中，公司在2025年第四季度实现归母净利润1720.07万元，同比增长444.11%，环比增长32.51%。
年报显示，公司在2025年产生股权激励费用约2272万元。随着摊销周期推进，2026年该项费用对业绩影响将显著降低。报告期内，公司经营活动现金流净额1.22亿元，同比增长11.54%。
公开信息显示，泰晶科技是唯一跻身全球前十的中国晶体厂商。随着AI算力需求爆发和光模块速率提升，高频差分晶振已成为市场增长的核心驱动力。据QYR数据，2025年全球石英晶振市场规模约36.61亿美元，预计2032年将达到68.81亿美元，2026—2032年期间年复合增长率为9.6%，核心驱动来自AI、高性能计算、通信、自动驾驶等场景对精准计时的刚性需求。
泰晶科技已针对性推出一系列低抖动、高精度、高频率、微型化、宽温区的差分晶振产品，为高速数据传输与处理场景提供高度可靠的时钟解决方案。依托自主研发的光刻高基频晶片技术，公司已发布312.5MHz/625MHz等超低抖动差分晶振产品，实现高基频输出同时低相位抖动，其中625MHz产品相位抖动典型值低至15fs，产品性能指标与国际头部公司同频。
报告期内，泰晶科技有源晶振、超高基频、宽温高精度等高毛利产品占比持续提升，已实现100MHz以上面向6G、光模块、服务器等高端应用场景产品的稳定量产；具备面向5G、WIFI6/7、光模块、基站对应芯片配套的80MHz、96MHz、100MHz、156.25MHz、212.5MHz及312.5MHz以上领域的超高频产品能力。
泰晶科技不久前在接受机构调研时表示，针对1.6T以上光模块市场，公司是全球少数推出能够适配其产品、具备量产能力的晶振厂商。
对于后续技术发展路径，泰晶科技在年报中表示，将持续强化全产业链技术自主，构建“材料—设备—工艺”全链条自主研发体系，围绕AI数据中心、3.2T光模块、AI算力等应用场景的极致需求，深耕“石英晶振高端化+MEMS硅振产业化”双技术路线，不断夯实核心技术壁垒。公司将聚焦AI算力/数据中心、6G通信、车规电子、低空飞行、工业控制、新型智能物联网等六大核心场景，通过完善全品类产品矩阵，扩宽垂直行业场景规模应用，推出配套产品解决方案，同时通过推进高附加值产品升级进一步优化产品结构。
