科创板融资余额较前一交易日增加39.28亿元，融券余额减少293.58万元。347股融资余额环比增加，190股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至4月20日，科创板两融余额合计3135.89亿元，较上一交易日增加39.25亿元。连续10个交易日增加。其中，融资余额合计3123.89亿元，较上一交易日增加39.28亿元；融券余额合计12.00亿元，较上一交易日减少293.58万元。

融资余额方面，截至4月20日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额182.82亿元，其次是中芯国际、佰维存储，融资余额分别为114.94亿元、81.01亿元。环比变动来看，347只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有254只。融资余额增幅较大的是品高股份、茂莱光学、东来技术，环比上个交易日增加37.09%、31.47%、27.82%；降幅居前的有建龙微纳、福立旺、三生国健，环比下降12.31%、11.90%、10.38%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.52亿元，其次是佰维存储、海光信息，融券余额分别为0.46亿元、0.41亿元。环比变动来看，190只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有222只。融券余额增幅较大的是信安世纪、高测股份、德邦科技，环比上个交易日增加1143.96%、994.80%、555.01%；降幅居前的有高华科技、德马科技、龙迅股份，环比下降100.00%、100.00%、94.64%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名